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Decreto nº 6.233, de 11 de outubro de 2007
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CAPÍTULO I – DO PROGRAMA DE APOIO AO DESENVOLVIMENTO TECNOLÓGICO DA CAPÍTULO II – DA HABILITAÇÃO AO PADIS CAPÍTULO III – DA SUSPENSÃO E DO CANCELAMENTO DA HABILITAÇÃO AO PADIS CAPÍTULO IV – DA APLICAÇÃO DO PADIS CAPÍTULO V – DAS DISPOSIÇÕES GERAIS CAPÍTULO VI – DAS DISPOSIÇÕES FINAISPresidência da República
Casa Civil
Subchefia para Assuntos Jurídicos
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Subchefia para Assuntos Jurídicos
Estabelece critérios para efeito de habilitação ao Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS, que concede isenção do imposto de renda e reduz a zero as alíquotas da Contribuição para o PIS/PASEP, da COFINS e do IPI, instituído pelos arts. 1o a 11 da Lei no 11.484, de 31 de maio de 2007.
O PRESIDENTE DA REPÚBLICA, no uso da atribuição que lhe confere o art. 84, inciso IV, da Constituição, e tendo em vista o disposto nos arts. 1o a 11 da Lei no 11.484, de 31 de maio de 2007,
DECRETA:
CAPÍTULO I
DO PROGRAMA DE APOIO AO DESENVOLVIMENTO TECNOLÓGICO DA
Art. 1.
O Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS será aplicado na forma deste Decreto.
Art. 2.
O PADIS reduz a zero as alíquotas: (Vigência)
Ida Contribuição para o PIS/PASEP e da Contribuição para o Financiamento da Seguridade Social - COFINS, incidentes sobre a receita bruta decorrente da venda, no mercado interno, à pessoa jurídica habilitada no PADIS, de: (Vigência)
a)máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos, para incorporação ao ativo imobilizado da adquirente, destinados às atividades de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6o; e (Redação dada pelo Decreto nº 6.887, de 2009) (Produção de efeito)
b)ferramentas computacionais (softwares) e dos insumos das atividades de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6o;
a)máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos, para incorporação ao ativo imobilizado da adquirente, destinados às atividades de que trata o art. 6º; e (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
b)ferramentas computacionais (softwares) e dos insumos das atividades de que trata o art. 6º; (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
IIda Contribuição para o PIS/PASEP-Importação e da COFINS-Importação, incidentes sobre a importação, realizada por pessoa jurídica habilitada no PADIS, de: (Vigência)
a)máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, para incorporação ao ativo imobilizado da importadora, destinados às atividades de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6o; (Redação dada pelo Decreto nº 6.887, de 2009) (Produção de efeito)
b)ferramentas computacionais (softwares) e dos insumos das atividades de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6o;
a)máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, para incorporação ao ativo imobilizado da importadora, destinados às atividades de que trata o art. 6º; e (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
b)ferramentas computacionais (softwares) e dos insumos das atividades de que trata o art. 6º; (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
IIIdo Imposto sobre Produtos Industrializados - IPI, incidente na importação realizada por pessoa jurídica habilitada no PADIS, ou na saída do estabelecimento industrial ou equiparado em razão de aquisição efetuada no mercado interno por pessoa jurídica habilitada ao PADIS, de: (Vigência)
a)máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, para incorporação ao ativo imobilizado da importadora, destinados às atividades de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6o; e (Redação dada pelo Decreto nº 6.887, de 2009) (Produção de efeito)
b)ferramentas computacionais (softwares) e dos insumos das atividades de que tratam os incisos I e II do caput do art. 6o.
a)máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, para incorporação ao ativo imobilizado da importadora, destinados às atividades de que trata o art. 6º; e (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
b)ferramentas computacionais (softwares) e dos insumos das atividades de que trata o art. 6º; e (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
IVdo Imposto de Importação, incidente sobre insumos importados por pessoa jurídica beneficiária do PADIS e sobre máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos, ferramentas computacionais (software), para incorporação ao seu ativo imobilizado, destinados às atividades mencionadas no art. 6º, nas condições e prazos definidos nos art. 13 e art. 23-A. (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
Parágrafo únicoPara efeitos deste artigo, equipara-se ao importador a pessoa jurídica adquirente de bens estrangeiros, no caso de importação realizada por sua conta e ordem por intermédio de pessoa jurídica importadora.
Art. 3.
Fica reduzida a zero a alíquota da contribuição de intervenção no domínio econômico - CIDE destinada a financiar o Programa de Estímulo à Interação Universidade-Empresa para o Apoio à Inovação, de que trata o art. 2º da Lei nº 10.168, de 29 de dezembro de 2000, nas remessas destinadas ao exterior para pagamento de contratos relativos à exploração de patentes ou de uso de marcas e os de fornecimento de tecnologia e prestação de assistência técnica, quando efetuadas por pessoa jurídica beneficiária do PADIS e vinculadas às atividades de que trata o art. 6º. (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
Art. 4.
Nas vendas dos dispositivos eletrônicos semicondutores, mostradores de informação (displays) e insumos e equipamentos dedicados e destinados à fabricação destes componentes, referidos no art. 6º, efetuadas por pessoa jurídica beneficiária do PADIS, ficam reduzidas: (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
Ia zero as alíquotas da Contribuição para o PIS/PASEP e da COFINS incidentes sobre as receitas auferidas; (Vigência) (Vigência)
IIa zero as alíquotas do IPI incidentes sobre a saída do estabelecimento industrial; e (Vigência) (Vigência)
IIIem cem por cento as alíquotas do imposto de renda e adicional incidentes sobre o lucro da exploração. (Vigência)
§ 1ºAs reduções de alíquotas previstas nos incisos I e III do caput deste artigo aplicam-se também às receitas decorrentes da venda de projeto (design), quando efetuada por pessoa jurídica habilitada ao PADIS.
§ 2ºAs reduções de alíquotas de que trata o caput deste artigo não se aplicam cumulativamente com outras reduções ou benefícios relativos aos mesmos impostos ou contribuições, ressalvado o disposto no inciso I do caput e no § 2º do art. 17 da Lei nº 11.196, de 21 de novembro de 2005.
CAPÍTULO II
DA HABILITAÇÃO AO PADIS
SEÇÃO I
Da Obrigatoriedade da Habilitação
Art. 5.
Apenas a pessoa jurídica previamente habilitada pela Secretaria da Receita Federal do Brasil - RFB é beneficiária do PADIS.
SEÇÃO II
Das Pessoas Jurídicas que Podem Requerer a Habilitação
Art. 6.
A habilitação de que trata o art. 5º somente pode ser requerida por pessoa jurídica que realize investimento em pesquisa e desenvolvimento - P&D, na forma do art. 8º, e que exerça isoladamente ou em conjunto, em relação a: (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
Ieletrônicos semicondutores, classificados nas posições 85.41 e 85.42 da Nomenclatura Comum do Mercosul - NCM, relacionados no Anexo I deste Decreto, as atividades de:
Idispositivos eletrônicos semicondutores, classificados nas posições 85.41 e 85.42 da Nomenclatura Comum do Mercosul - NCM, relacionados no Anexo I, as atividades de: (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
a)concepção, desenvolvimento e projeto (design);
b)difusão ou processamento físico-químico; ou
c)corte, encapsulamento e teste; (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
IImostradores de informação (displays) de que trata o § 1o deste artigo, as atividades de:
a)concepção, desenvolvimento e projeto (design);
b)fabricação dos elementos fotossensíveis, foto ou eletroluminescentes e emissores de luz; ou
c)montagem final do mostrador e testes elétricos e ópticos; ou (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
IIIinsumos e equipamentos dedicados e destinados à industrialização dos produtos descritos nos incisos I e II do caput, a atividade de fabricação conforme Processo Produtivo Básico estabelecido pelos Ministérios do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior e da Ciência, Tecnologia e Inovação. (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
§ 1ºO disposto no inciso II do caput deste artigo:
Ialcança somente os mostradores de informações (displays), relacionados no Anexo I deste Decreto, com tecnologia baseada em componentes de cristal líquido (LCD), fotoluminescentes (painel mostrador de plasma - PDP), eletroluminescentes (diodos emissores de luz - LED, diodos emissores de luz orgânicos - OLED ou displays eletroluminescentes a filme fino - TFEL) ou similares com microestruturas de emissão de campo elétrico, destinados à utilização como insumo em equipamentos eletrônicos; e
IInão alcança os tubos de raios catódicos (CRT).
§ 2ºPara efeitos deste artigo, considera-se que a pessoa jurídica exerce as atividades:
Iisoladamente, quando executar todas as etapas previstas na alínea dos incisos do caput em que se enquadrar; ou
IIem conjunto, quando executar todas as atividades previstas no inciso do caput em que se enquadrar.
§ 3ºA pessoa jurídica de que trata o caput deve exercer, exclusivamente, as atividades previstas neste artigo.
§ 4ºO investimento em pesquisa e desenvolvimento referido no caput e o exercício das atividades de que trata este artigo devem ser efetuados de acordo com projetos aprovados na forma do art. 7º. (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
§ 5ºO disposto no inciso I do caput alcança os dispositivos eletrônicos semicondutores, montados e encapsulados diretamente sob placa de circuito impresso - chip on board, classificados no código 8523.51 da NCM. (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
§ 6ºPara efeitos deste Decreto, a operação de montagem e encapsulamento de chip on board de que trata o § 5o fica enquadrada na atividade de encapsulamento referida na alínea c do inciso I do caput. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
§ 7ºA etapa de corte, prevista na alínea c do inciso I do caput, será exigida após o prazo de doze meses, contado da publicação deste Decreto. (NR) (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
SEÇÃO III
Da Aprovação dos Projetos
Art. 7.
Os projetos referidos no § 4º do art. 6º deverão ser aprovados em portaria conjunta dos Ministros de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior. (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
§ 1ºA aprovação de projeto de que trata o caput fica condicionada a:
Icomprovação de regularidade fiscal, da pessoa jurídica interessada, em relação aos tributos e contribuições administrados pela Secretaria da Receita Federal do Brasil;
IIobservância das instruções fixadas em portaria conjunta dos Ministros de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior; e (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
IIIverificação prévia pela Secretaria da Receita Federal do Brasil, nos termos e condições a serem estabelecidos em ato próprio, do enquadramento aos Anexos deste Decreto dos bens apresentados pela pessoa jurídica habilitada.
§ 2ºOs projetos poderão ser apresentados até 31 de maio de 2015. (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
§ 3ºOs procedimentos para apreciação dos projetos serão estabelecidos mediante portaria conjunta dos Ministros de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior. (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
§ 4ºA portaria conjunta de que trata o caput estabelecerá os critérios insumo-produto ou insumo-capacidade de produção, de forma a adequar as aquisições de bens constantes do Anexo a este Decreto à capacidade de utilização pela pessoa jurídica habilitada nas atividades referidas no art. 6o.
Do Investimento em Pesquisa e Desenvolvimento
Art. 8.
A pessoa jurídica beneficiária do PADIS deverá investir, anualmente, em atividades de pesquisa e desenvolvimento a serem realizadas no País, no mínimo cinco por cento do seu faturamento bruto no mercado interno, deduzidos os impostos incidentes na comercialização dos dispositivos, insumos e equipamentos de que trata o art. 6º e o valor das aquisições de produtos incentivados abrangidos pelo PADIS. (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
§ 1ºSerão admitidos apenas investimentos nas áreas de microeletrônica em atividades de pesquisa e desenvolvimento dos dispositivos mencionados nos incisos I e II do caput do art. 6o, de optoeletrônicos, de ferramentas computacionais (softwares), de suporte a tais projetos e de metodologias de projeto e de processo de fabricação dos componentes mencionados nos incisos I e II do caput do art. 6o.
§ 2ºNo mínimo um por cento do faturamento bruto, deduzidos os impostos incidentes na comercialização, na forma do caput, deverá ser aplicado mediante convênio com centros ou institutos de pesquisa ou entidades brasileiras de ensino, oficiais ou reconhecidas, credenciados pelo Comitê da Área de Tecnologia da Informação - CATI, de que trata o art. 30 do Decreto no 5.906, de 26 de setembro de 2006, ou pelo Comitê das Atividades de Pesquisa e Desenvolvimento na Amazônia - CAPDA, de que trata o art. 26 do Decreto no 6.008, de 29 de dezembro de 2006.
§ 3ºA propriedade intelectual resultante da pesquisa e desenvolvimento realizados mediante os projetos aprovados no âmbito do PADIS deve ter a proteção requerida no território nacional junto ao órgão competente, conforme o caso, pela pessoa jurídica brasileira beneficiária do PADIS.
§ 4ºSerão considerados como aplicação em pesquisa e desenvolvimento do ano-calendário, para os efeitos deste Decreto, eventuais pagamentos antecipados a terceiros para a execução de atividades de pesquisa e desenvolvimento de que trata o § 1o, desde que seus valores não sejam superiores a vinte por cento da correspondente obrigação do ano-calendário. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
§ 5ºPara as pessoas jurídicas beneficiárias do PADIS, referidas no art. 6º, e exclusivamente sobre o faturamento bruto decorrente da comercialização dos dispositivos, insumos e equipamentos de que trata o art. 6º no mercado interno, o percentual para investimento em pesquisa e desenvolvimento estabelecido neste artigo fica reduzido: (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
Ide cinco por cento para três por cento, de 1º de janeiro de 2014 até 31 de dezembro de 2015; e (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
IIde cinco por cento para quatro por cento, de 1º de janeiro de 2016 até 31 de dezembro de 2018. (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
§ 6ºFica restabelecido em cinco por cento o percentual de que trata o caput, de 1º de janeiro de 2019 até o termo final de fruição das reduções de que tratam os arts. 2º a 4º. (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
Art. 9.
A pessoa jurídica beneficiária do PADIS deverá encaminhar ao Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação, até 31 de julho de cada ano, os relatórios demonstrativos do cumprimento, no ano-calendário anterior, das obrigações estabelecidas neste Decreto. (Redação dada pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
§ 1ºOs relatórios demonstrativos de que trata o caput deverão ser elaborados em conformidade com as instruções fornecidas pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
§ 2ºNa elaboração dos relatórios referidos no § 1o será admitida a utilização de relatório simplificado, no qual a empresa poderá, em substituição à demonstração dos dispêndios previstos nos incisos de IV a X do caput do art. 10-B, indicar os seguintes percentuais aplicados sobre a totalidade dos demais dispêndios efetuados nas atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação: (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
Itrinta por cento quando se tratar de projetos executados em convênio com instituições de ensino e pesquisa credenciadas pelo CATI e pelo CAPDA; e (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
IIvinte por cento, nos demais casos. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
§ 3ºA opção pelo relatório simplificado prevista no § 2o substitui a demonstração quanto aos dispêndios de mesma natureza da totalidade dos projetos do ano-base. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
§ 4ºOs percentuais previstos no § 2o poderão ser alterados mediante Portaria do Ministro de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
§ 5ºOs relatórios demonstrativos serão apreciados pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação, que comunicará os resultados da sua análise técnica às respectivas empresas e à Secretaria da Receita Federal do Brasil. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
§ 6ºOs procedimentos e prazos para análise dos relatórios demonstrativos serão definidos por Portaria do Ministro de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação.(Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
Art. 10.
No caso de os investimentos em pesquisa e desenvolvimento previstos no art. 8o não atingirem, em um determinado ano-calendário, o percentual mínimo fixado, a pessoa jurídica beneficiária do PADIS deverá aplicar o valor residual no Fundo Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico - FNDCT (CT-INFO ou CT-Amazônia), acrescido de multa de vinte por cento e de juros equivalentes à taxa do Sistema Especial de Liquidação e de Custódia - SELIC, calculados desde 1o de janeiro do ano subseqüente àquele em que não foi atingido o percentual até a data da efetiva aplicação.
§ 1ºA pessoa jurídica beneficiária do PADIS deverá efetuar a aplicação referida no caput deste artigo até o último dia útil do mês de março do ano subseqüente àquele em que não foi atingido o percentual.
§ 2ºNa hipótese do caput deste artigo, a não-realização da aplicação ali referida, no prazo previsto no § 1o, obriga o contribuinte ao pagamento:
Ide juros e multa de mora, na forma da lei, referentes às contribuições e ao imposto não pagos em decorrência das disposições dos incisos I e II do art. 4o; e
IIdo imposto de renda e dos adicionais não pagos em função do disposto no inciso III do art. 4o, acrescido de juros e multa de mora, na forma da lei.
§ 3ºOs juros e multa de que trata o inciso I do § 2o deste artigo serão recolhidos isoladamente e devem ser calculados:
Ia partir da data da efetivação da venda, no caso do inciso I do art. 4o, ou a partir da data da saída do produto do estabelecimentos industrial, no caso do inciso II do art. 4o; e
IIsobre o valor das contribuições e do imposto não recolhidos, proporcionalmente à diferença entre o percentual mínimo de aplicações em pesquisa e desenvolvimento fixado e o efetivamente efetuado.
§ 4ºOs pagamentos efetuados na forma dos §§ 2o e 3o não desobrigam a pessoa jurídica beneficiária do PADIS do dever de efetuar a aplicação no FNDCT (CT-INFO ou CT-Amazônia), na forma do caput, acrescida da multa e dos juros ali referidos.
§ 5ºA falta ou irregularidade do recolhimento previsto no § 2o sujeita a pessoa jurídica a lançamento de ofício, com aplicação de multa de ofício na forma da lei.
§ 6ºO descumprimento das disposições deste artigo sujeita a pessoa jurídica às disposições do art. 11.
§ 7ºSem prejuízo do disposto nos §§ 2º a 6º, quando o valor residual decorrer de glosa de dispêndios em pesquisa e desenvolvimento, a empresa deverá efetuar o respectivo recolhimento ao FNDCT, conforme previsto no caput, até noventa dias após a comunicação do débito pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação. (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
§ 8ºO Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação estabelecerá em portaria as demais instruções para o recolhimento do valor residual a ser depositado no FNDCT. (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
Art. 10-A.
Consideram-se atividades de pesquisa e desenvolvimento nas áreas de microeletrônica, dos dispositivos semicondutores e mostradores da informação - displays - mencionados nos incisos I e II do caput do art. 2o da Lei no 11.484, de 31 de maio de 2007, de optoeletrônicos, de ferramentas computacionais - software - de suporte a projetos e de metodologias de projeto e de processo de fabricação destes dispositivos, referidos no § 4o do art. 2o da Lei no 11.484, de 2007, para fins do disposto no art. 6o da Lei no 11.484, de 2007: (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
Itrabalho teórico ou experimental realizado de forma sistemática para adquirir novos conhecimentos, que vise atingir objetivo específico, descobrir novas aplicações ou obter ampla e precisa compreensão dos fundamentos subjacentes aos fenômenos e fatos observados, sem prévia definição para o aproveitamento prático dos resultados; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
IItrabalho sistemático que utilize o conhecimento adquirido na pesquisa ou experiência prática para desenvolver novos materiais, produtos, dispositivos ou programas de computador, para implementar novos processos, sistemas ou serviços ou, então, para aperfeiçoar os já produzidos ou implantados, incorporando características inovadoras; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
IIIserviço científico e tecnológico de assessoria, consultoria, estudos, ensaios, metrologia, normalização, gestão tecnológica, fomento à invenção e inovação, transferência de tecnologia, gestão e controle da propriedade intelectual gerada dentro das atividades de pesquisa e desenvolvimento, desde que associado a quaisquer das atividades previstas nos incisos I e II do caput; e (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
IVformação ou capacitação profissional de níveis médio e superior: (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
a)para aperfeiçoamento e desenvolvimento de recursos humanos em tecnologias de microeletrônica, mostradores da informação e tecnologias correlatas; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
b)para aperfeiçoamento e desenvolvimento de recursos humanos envolvidos nas atividades de que tratam os incisos de I a III do caput; e (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
c)em cursos de formação profissional e de pós-graduação, observado o disposto no inciso III do caput do art. 27 do Decreto no 5.906, de 2006. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
§ 1ºSerá admitido o intercâmbio científico e tecnológico, internacional e inter-regional, como atividade complementar à execução de projeto de pesquisa e desenvolvimento, para fins do disposto no art. 6o da Lei no 11.484, de 2007. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
§ 2ºAs atividades de pesquisa e desenvolvimento da pessoa jurídica beneficiária do PADIS serão avaliadas por intermédio de indicadores de resultados, tais como: (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
Ipatentes depositadas no Brasil e no exterior; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
IIconcessão de cotitularidade ou de participação nos resultados da pesquisa e desenvolvimento, às instituições convenentes; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
IIIprotótipos, processos, programas de computador e produtos que incorporem inovação científica ou tecnológica; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
IVpublicações científicas e tecnológicas em periódicos ou eventos científicos com revisão pelos pares; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
Vdissertações e teses defendidas; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
VIprofissionais formados ou capacitados; e (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
VIImelhoria das condições de emprego e renda e promoção da inclusão social. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
Art. 10-B.
Serão enquadrados como dispêndios de pesquisa e desenvolvimento, para fins das obrigações previstas no art. 6o da Lei no 11.484, de 2007, os gastos realizados na execução ou contratação das atividades especificadas no art. 10-A, desde que se refiram, sem prejuízo de outros correlatos, a: (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
Iuso de programas de computador, máquinas, equipamentos, aparelhos e instrumentos, seus acessórios, sobressalentes e ferramentas, assim como serviço de instalação dessas máquinas e equipamentos; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
IIimplantação, ampliação ou modernização de laboratórios de pesquisa e desenvolvimento; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
IIImodernização do processo de produção; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
IVrecursos humanos diretos; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
Vrecursos humanos indiretos; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
VIaquisições de livros e periódicos técnicos; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
VIImateriais de consumo; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
VIIIviagens; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
IXtreinamento; e (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
Xserviços técnicos de terceiros. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
§ 1ºExcetuados os serviços de instalação, para efeito das aplicações previstas no § 6o, os gastos de que trata o inciso I do caput deverão ser computados pelos valores da depreciação, da amortização, do aluguel ou da cessão de direito de uso desses recursos, correspondentes ao período da sua utilização na execução das atividades de pesquisa e desenvolvimento. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
§ 2ºA cessão de recursos materiais definitiva, ou por pelo menos cinco anos, a instituições de ensino e pesquisa credenciadas pelo CATI ou pelo CAPDA, necessária à realização de atividades de pesquisa e desenvolvimento, será computada para a apuração do montante dos gastos: (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
Ipelos seus valores de custo de produção ou aquisição, deduzida a respectiva depreciação acumulada; ou (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
IIpor cinquenta por cento do valor de mercado, mediante laudo de avaliação. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
§ 3ºOs convênios referidos no § 2o do art. 8o deverão contemplar até vinte por cento do montante a ser gasto em cada projeto, para fins de ressarcimento de custos incorridos pelas instituições de ensino e pesquisa credenciadas pelo CATI ou pelo CAPDA, e para constituição de reserva a ser por elas utilizada em pesquisa e desenvolvimento do setor de tecnologias da informação. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
§ 4ºPara efeito das aplicações previstas no § 2o do art. 8o, poderão ser computados os valores integrais relativos aos dispêndios de que tratam os incisos I a III do caput, mantendo-se o compromisso da instituição na utilização dos bens assim adquiridos em atividades de pesquisa e desenvolvimento até o final do período de depreciação. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
§ 5ºAs empresas e as instituições de ensino e pesquisa envolvidas na execução de atividades de pesquisa e desenvolvimento, em cumprimento ao disposto no art. 8o, deverão efetuar escrituração contábil específica das operações relativas a tais atividades. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
§ 6ºA documentação técnica e contábil relativa às atividades de que trata o § 5o deverá ser mantida pelo prazo mínimo de cinco anos, a contar da data da entrega dos relatórios de que trata o art. 9o. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
§ 7ºOs gastos realizados na execução ou contratação das atividades referidas no inciso III do caput não poderão ser superiores a trinta por cento do total de dispêndios em pesquisa e desenvolvimento, no ano-calendário. (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
Art. 10-C.
No caso de produção terceirizada contratada com pessoa jurídica beneficiária do PADIS, a empresa contratante poderá assumir as obrigações previstas no art. 8o, correspondentes ao faturamento decorrente da comercialização de dispositivos semicondutores ou mostradores de informação - displays - beneficiados pelo PADIS, obtido pela contratada beneficiária do PADIS com a contratante, observadas as seguintes condições: (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
Io repasse das obrigações relativas às aplicações em pesquisa e desenvolvimento à contratante, pela contratada beneficiária do PADIS, não exime a contratada da responsabilidade pelo seu cumprimento e das obrigações previstas nos arts. 9o e 10; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
IIa contratada beneficiária do PADIS fica sujeita às penalidades previstas no art. 11, no caso de descumprimento das obrigações; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
IIIo repasse das obrigações poderá ser integral ou parcial; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
IVao assumir as obrigações das aplicações em pesquisa e desenvolvimento da contratada beneficiária do PADIS, fica a empresa contratante com a responsabilidade de submeter ao Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação o seu Plano de Pesquisa e Desenvolvimento em Microeletrônica ou displays, nos termos previstos nos arts. 6o e 8o, e de apresentar os correspondentes relatórios demonstrativos do cumprimento das obrigações assumidas; e (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
Vcaso seja descumprido o disposto no inciso IV do caput,não será reconhecido pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação o repasse das obrigações acordado entre as empresas, subsistindo a responsabilidade da contratada beneficiária do PADIS pelas obrigações assumidas em decorrência da fruição dos benefícios do PADIS. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
Art. 10-D.
Para fins do disposto no § 2o do art. 6o da Lei no 11.484, de 2007, e no § 2o do art. 8o, considera-se como centro ou instituto de pesquisa ou entidade brasileira de ensino, oficial ou reconhecida: (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
Ios centros ou institutos de pesquisa mantidos por órgãos e entidades da administração pública, direta e indireta, as fundações instituídas e mantidas pelo Poder Público e as demais organizações sob o controle direto ou indireto da União, dos Estados, do Distrito Federal ou dos Municípios, que exerçam atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação e comunicação; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
IIos centros ou institutos de pesquisa, as fundações e as demais organizações de direito privado que exerçam atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação e comunicação e preencham os seguintes requisitos: (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
Ios centros ou institutos de pesquisa mantidos por órgãos e entidades da administração pública, direta e indireta, as fundações instituídas e mantidas pelo Poder Público e as demais organizações sob o controle direto ou indireto da União, dos Estados, do Distrito Federal ou dos Municípios, que exerçam atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação e comunicação e nas áreas relacionadas no § 1º do art. 8º; (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
IIos centros ou institutos de pesquisa, as fundações e as demais organizações de direito privado que exerçam atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação e comunicação e nas áreas relacionadas no § 1º do art. 8º, e que preencham os seguintes requisitos: (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
a)não distribuir qualquer parcela de seu patrimônio ou de suas rendas, a título de lucro ou de participação no resultado, por qualquer forma, aos seus dirigentes, sócios ou mantenedores; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
b)aplicar seus recursos na implementação de projetos no País, visando à manutenção de seus objetivos institucionais; e (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
c)destinar o seu patrimônio, em caso de dissolução, a entidade congênere, do País, que satisfaça os requisitos previstos neste artigo; e (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
IIIas entidades brasileiras de ensino que atendam ao disposto nos incisos I e II do caput do art. 213 da Constituição, ou sejam mantidas pelo Poder Público conforme definido no inciso I do caput, com cursos nas áreas de tecnologias da informação e de microeletrônica, como informática, computação, engenharias elétrica, eletrônica, mecatrônica, telecomunicações, física, química e outras ciências correlatas, reconhecidos pelo Ministério da Educação. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
Art. 10-E.
Para fiscalização do cumprimento das obrigações previstas neste Decreto, o Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação poderá solicitar a realização de inspeções e auditorias nas empresas e instituições de ensino e pesquisa, podendo, ainda, requerer, a qualquer tempo, a apresentação de informações sobre as atividades realizadas. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
Art. 10-F.
O Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação, ouvidos os Ministérios afetos à matéria a ser disciplinada, poderá deliberar e expedir instruções complementares à execução deste Decreto. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
Art. 10-G.
Os resultados das atividades de pesquisa e desenvolvimento poderão ser divulgados, desde que mediante autorização prévia das entidades envolvidas. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
CAPÍTULO III
DA SUSPENSÃO E DO CANCELAMENTO DA HABILITAÇÃO AO PADIS
Art. 11.
A pessoa jurídica beneficiária do PADIS será punida, a qualquer tempo, com a suspensão da aplicação dos arts. 2o a 4o, sem prejuízo da aplicação de penalidades específicas, no caso das seguintes infrações:
Inão-apresentação ou não-aprovação dos relatórios de que trata o art. 9o;
IIdescumprimento da obrigação de efetuar investimentos em pesquisa e desenvolvimento, na forma do art. 8o, observadas as disposições do art. 10;
IIIdescumprimento da obrigação de que trata o § 3o do art. 8o;
IVirregularidade em relação a tributo ou contribuição administrado pela Secretaria da Receita Federal do Brasil; e
Vutilização diversa dos bens constantes dos Anexos deste Decreto em relação às atividades descritas no art. 6o, segundo critérios insumo-produto ou insumo-capacidade de produção estabelecidos no § 4o do art. 7o.
§ 1ºA suspensão de que trata o caput converter-se-á em cancelamento da aplicação dos arts. 2o a 4o, no caso de a pessoa jurídica beneficiária do PADIS não sanar a infração no prazo de noventa dias contados da notificação da suspensão.
§ 2ºA pessoa jurídica que der causa a duas suspensões em prazo inferior a dois anos-calendário será punida com o cancelamento da aplicação dos arts. 2o a 4o.
§ 3ºA penalidade de cancelamento da aplicação somente poderá ser revertida após dois anos-calendário contados da data em que for sanada a infração que a motivou.
Art. 12.
A suspensão e o cancelamento serão formalizados em ato da Secretaria da Receita Federal do Brasil.
CAPÍTULO IV
DA APLICAÇÃO DO PADIS
Art. 13.
benefício de redução das alíquotas, de que trata o art. 2o, alcança somente as importações e as aquisições, no mercado interno, de:
Imáquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, relacionados no Anexo II deste Decreto; (Redação dada pelo Decreto nº 6.887, de 2009) (Produção de efeito)
IIinsumos relacionados no Anexo III deste Decreto; e
IIIferramentas computacionais (softwares) relacionados no Anexo IV deste Decreto.
§ 1ºO benefício de redução da alíquota do Imposto de Importação previsto no inciso IV do caput do art. 2º: (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
Ialcança as importações de máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos e ferramentas computacionais (softwares), para incorporação ao seu ativo imobilizado, e insumos relacionados nos Anexos II a IV, realizadas por empresas habilitadas no PADIS; e (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
IIserá usufruído independentemente de exame de similaridade quanto aos produtos importados e de cumprimento da exigência de transporte em navio de bandeira brasileira. (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
§ 2ºO documento de que trata o § 1o, emitido pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação e pelo Ministério do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior, terá validade de seis meses. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011) (Revogado pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
§ 3ºAs empresas habilitadas no PADIS deverão apresentar aos Ministérios da Ciência, Tecnologia e Inovação e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior relação dos itens importados no ano-calendário anterior com o benefício de que trata o caput. (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
Art. 14.
No caso de aquisição de bens no mercado interno com o benefício do PADIS, a pessoa jurídica vendedora deve fazer constar da nota fiscal de venda a expressão Venda a pessoa jurídica habilitada no PADIS, efetuada com redução a zero de alíquota da Contribuição para o PIS/PASEP, da COFINS e do IPI, com especificação do dispositivo legal correspondente, bem como o número do ato que concedeu a habilitação ao adquirente.
Art. 15.
As reduções de alíquotas previstas nos incisos I e II do art. 4o, relativamente às vendas dos mostradores de informação (displays), referidos no inciso II do caput do art. 6o, aplicam-se somente quando:
Ia concepção, o desenvolvimento e o projeto (design) tenham sido desenvolvidos no País; ou
IIa fabricação dos elementos fotossensíveis, foto ou eletroluminescentes e dos emissores de luz tenha sido realizada no País.
Art. 16.
valor do imposto de renda e adicional que deixar de ser pago em virtude da redução de que trata o inciso III do art. 4o não poderá ser distribuído aos sócios e constituirá reserva de capital da pessoa jurídica, que somente poderá ser utilizada para absorção de prejuízos ou aumento do capital social.
Parágrafo únicoConsidera-se distribuição do valor do imposto:
Ia restituição de capital aos sócios, em caso de redução do capital social, até o montante do aumento com a incorporação da reserva de capital; e
IIa partilha do acervo líquido da sociedade dissolvida, até o valor do saldo da reserva de capital.
Art. 17.
Para usufruir da redução de alíquotas de que trata o inciso III do art. 4o, a pessoa jurídica deverá demonstrar em sua contabilidade, com clareza e exatidão, os elementos que compõem as receitas, custos, despesas e resultados do período de apuração, referentes às vendas sobre as quais recaia a redução, segregados das demais atividades.
Art. 18.
A inobservância do disposto nos arts. 16 e 17 importa perda do direito à redução de alíquotas de que trata o inciso III do art. 4o e obrigação de recolher, com relação à importância distribuída, o imposto que a pessoa jurídica tiver deixado de pagar, acrescido de juros e multa de mora, na forma da lei.
CAPÍTULO V
DAS DISPOSIÇÕES GERAIS
Art. 19.
Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação deverá comunicar à Secretaria da Receita Federal do Brasil os casos de: (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
Idescumprimento, pela pessoa jurídica beneficiária do PADIS, da obrigação de encaminhar os relatórios demonstrativos, no prazo do art. 9o, ou da obrigação de aplicar no FNDCT (CT-INFO ou CT-Amazônia), na forma do caput do art. 10, observado o prazo do seu § 1o, quando não for alcançado o percentual mínimo de investimento em pesquisa e desenvolvimento;
IInão-aprovação dos relatórios demonstrativos de que trata o art. 9o; e
IIIinfringência a dispositivo deste Decreto.
Parágrafo únicoOs casos previstos no inciso I devem ser comunicados até 30 de agosto de cada ano e, os demais casos, até trinta dias após a apuração da ocorrência.
Art. 20.
s Ministérios da Ciência, Tecnologia e Inovação e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior divulgarão, a cada três anos-calendário, relatórios com os resultados econômicos e tecnológicos advindos da aplicação das disposições deste Decreto. (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
Parágrafo únicoOs Ministérios da Fazenda, da Ciência e Tecnologia e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior divulgarão, anualmente, as modalidades e os montantes de incentivos concedidos e aplicações em P&D, por empresa beneficiária e por projeto, na forma definida em portaria conjunta dos respectivos Ministros de Estado.
Parágrafo únicoOs Ministérios referidos no caput procederão à divulgação, também, das modalidades e dos montantes de incentivos concedidos e das aplicações em pesquisa e desenvolvimento - P&D efetuadas, com observância dos sigilos comercial, fiscal e financeiro. (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
Art. 21.
Sem prejuízo do disposto no art. 9o, a Secretaria da Receita Federal do Brasil estabelecerá, em ato próprio, a necessidade de apresentação, em prazo definido, de declarações periódicas que demonstrem as relações insumo-produto dos bens beneficiados pelo PADIS, para fins de acompanhamento e controle.
CAPÍTULO VI
DAS DISPOSIÇÕES FINAIS
Art. 22.
disposto neste Decreto não afasta a competência dos órgãos anuentes, no que se refere à liberação e ao controle dos bens listados nos Anexos.
Art. 22-A.
Os Anexos II a IV poderão ser alterados por Portaria Interministerial dos Ministérios da Ciência, Tecnologia e Inovação, do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior e da Fazenda. (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
Art. 23.
As disposições dos incisos I a III do caput do art. 2o e dos incisos I e II do caput do art. 4o vigorarão até 22 de janeiro de 2022. (Redação dada pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
Art. 23-A.
As disposições do inciso IV do caput do art. 2o vigorarão: (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
Iaté 22 de janeiro de 2022, no caso dos projetos que alcancem as atividades referidas nas alíneas: (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
a)a ou b do inciso I do caput do art. 6o; ou (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
b)a ou b do inciso II do caput do art. 6o; (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
IIaté 31 de dezembro de 2020, no caso dos projetos que alcancem somente as atividades referidas na alínea c do inciso I do caput do art. 6o; ou na alínea c do inciso II do caput do art. 6o. (Incluído pelo Decreto nº 7.600, de 2011)
Art. 24.
As disposições do art. 3o e do inciso III do art. 4o vigorarão por:
Idezesseis anos, contados da data de aprovação do projeto, no caso dos projetos que alcancem as atividades referidas nas alíneas:
a)a ou b do inciso I do art. 6o; ou
b)a ou b do inciso II do art. 6o;
IIdoze anos, contados da data de aprovação do projeto, no caso dos projetos que alcancem somente as atividades referidas na alínea:
a)c do inciso I do art. 6o; ou
b)c do inciso II do caput do art. 6º; e (Redação dada pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
IIIquatorze anos, contados da data de aprovação do projeto, no caso dos projetos que cumpram o Processo Produtivo Básico referido no inciso III do caput do art. 6º. (Incluído pelo Decreto nº 8.247, de 2014)
Art. 25.
A Secretaria da Receita Federal do Brasil disciplinará, no âmbito de sua competência, a aplicação das disposições deste Decreto, inclusive em relação aos procedimentos para a habilitação.
Art. 26.
Este Decreto entra em vigor na data de sua publicação.
Brasília, 11 de outubro de 2007; 186o da Independência e 119o da República.
LUIZ INÁCIO LULA DA SILVA
Guido Mantega
Miguel Jorge
Sergio Machado Rezende
Este texto não substitui o publicado no DOU de 15.10.2007.
ANEXO I
Produtos Finais
| Dispositivos eletrônicos semicondutores | NCM |
| Diodos, transistores e dispositivos semelhantes semicondutores; dispositivos fotossensíveis semicondutores, incluídas as células fotovoltaicas, mesmo montadas em módulos ou em painéis; diodos emissores de luz; cristais piezelétricos montados | 8541 |
| Circuitos integrados eletrônicos. | 8542 |
| Mostradores de Informação | NCM |
| Dispositivos de plasma | 8529 |
| Displays construídos a partir de OLED da posição 8541 | --- |
| Displays construídos a partir de TFEL das posições 8541 e 8542 | --- |
| Dispositivos de cristais líquidos (LCD) | 9013.80.10 |
ANEXO II
Máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, a serem incorporados ao ativo imobilizado, para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais
| Descrição | NCM |
| Tanques em plástico | 3925 |
| Tanques em aço inoxidável, com capacidade superior a 300 litros | 7309.00 |
| Tanques em aço inoxidável, com capacidade não superior a 300 litros | 7310 |
| Tanques para estocagem de gases | 7311 |
| Bombas | 8413 |
| Partes de bombas | 8413.91 |
| Bombas de vácuo | 8414.10.00 |
| Compressores | 8414 |
| Exaustores | 8414 |
| Partes de bombas de vácuo e compressores | 8414.90 |
| Unidades funcionais destinadas ao condicionamento e refrigeração do ar de salas limpas | 8415 |
| Fornos laboratoriais elétricos | 8417 |
| Aparelhos de destilação | 8419.40 |
| Trocadores de calor | 8419.50 |
| Estufas elétricas | 8419.89.20 |
| Placas de aquecimento | 8419 |
| Evaporadores | 8419.89.40 |
| Partes de destiladores, trocadores de calor, estufas e evaporadores | 8419.90 |
| Aparelhos para filtrar ou depurar líquidos | 8421.2 |
| Aparelhos para filtrar ou depurar gases | 8421.3 |
| Partes de aparelhos para filtrar ou depurar líquidos ou gases | 8421.9 |
| Máquinas para aplicação e remoção de polarizador | 8424 |
| Máquinas de jateamento para formação de estruturas em substratos inorgânicos | 8424 |
| Máquinas-ferramentas que trabalhem por eliminação de qualquer matéria | 8456 |
| Máquinas automáticas para processamento de dados apresentadas sob a forma de sistemas | 8471.49 |
| Unidades de entrada ou de saída de máquinas automáticas para processamento de dados, podendo conter, no mesmo corpo, unidades de memória | 8471.60 |
| Unidades de memória de máquinas automáticas para processamento de dados | 8471.70 |
| Partes e acessórios das máquinas da posição 8471 | 8473.30 |
| Máquinas para fabricação ou trabalho a quente do vidro ou das suas obras | 8475.2 |
| Máquinas para laminação de polímeros | 8477 |
| Máquinas de moldar por injeção | 8477.10 |
| Extrusoras | 8477.20 |
| Máquinas de moldar por insuflação | 8477.30 |
| Máquinas de moldar a vácuo e outras máquinas de termoformar | 8477.40 |
| Máquinas de estampagem para gravação de estruturas em materiais orgânicos | 8479 |
| Robôs industriais | 8479.50.00 |
| Máquinas para posicionar componentes elétricos e/ou eletrônicos | 8479 |
| Agitadores | 8479.82.10 |
| Equipamentos para limpeza por ultrassom | 8479.89.91 |
| Caixas-de-luvas (glove box) | 8479 |
| Máquinas e equipamentos para estampagem (silk screen) | 8442 |
| Partes de máquinas e equipamentos para estampagem (silk screen) | 8442.40 |
| Válvulas | 8481 |
| Partes de válvulas | 8481.90 |
| Juntas | 8484 |
| Máquinas e aparelhos dos tipos utilizados exclusiva ou principalmente na fabricação de esferas (boules) ou de plaquetas (wafers) de dispositivos semicondutores para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos ou de dispositivos de visualização de tela plana | 8486 |
| Máquinas e aparelhos especificados na Nota 9 C do Capítulo 84 da NCM; Partes e acessórios | 8486 |
| Partes e acessórios | 8486.90.00 |
| Motores elétricos | 8501 |
| Transformadores elétricos, conversores elétricos estáticos, bobinas de reatância e de auto-indução. | 8504 |
| Quadros, painéis, consoles, cabines, armários e outros suportes com dois ou mais aparelhos das posições 8535 ou 8536, para comando elétrico ou distribuição de energia (incluídos os que incorporem instrumentos ou aparelhos do capítulo 90 da NCM, adequados para tensão não superior a 1.000 Volts | 8537 |
| Partes de lâmpadas | 8539 |
| Microscópios óticos | 9011 |
| Partes e acessórios de microscópios óticos | 9011.90 |
| Microscópios eletrônicos | 9012 |
| Partes e acessórios de microscópios eletrônicos | 9012.90 |
| Instrumentos e aparelhos para medida ou controle da vazão, do nível, da pressão ou de outras características variáveis dos líquidos ou gases | 9026 |
| Instrumentos e aparelhos para análises físicas ou químicas (por exemplo, polarímetros, refratômetros, espectrômetros, analisadores de gases ou de fumaça) | 9027 |
| Osciloscópios, analisadores de espectro e outros instrumentos e aparelhos para medida ou controle de grandezas elétricas | 9030 |
| Instrumentos, máquinas e aparelhos de medida ou controle de discos (wafers) ou de dispositivos semicondutores ou ainda para controle de máscaras ou retículas utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores | 9031.41 |
| Conjunto para teste de vazamento a hélio | 9031.80.99 |
ANEXO III
Insumos para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais
| Descrição | NCM |
| Cloro | 2801.10.00 |
| Hidrogênio | 2804.10.00 |
| Hélio | 2804.29 |
| Argônio | 2804.21.00 |
| Nitrogênio | 2804.30.00 |
| Oxigênio | 2804.40.00 |
| Silício, não dopado | 2804.61.00 |
| Fósforo adequado para filed emission displays e lâmpadas CCFL e EEFL | 2804.70 |
| Ácido clorídrico | 2806.10 |
| Ácido sulfúrico | 2807.00 |
| Ácido nítrico | 2808.00.10 |
| Ácido fosfórico | 2809.20.1 |
| Ácido fluorídrico | 2811.11.00 |
| Hidroxilamina | 2825.10.20 |
| Brometo de hidrogênio | 2811.19.90 |
| Óxido nitroso | 2811.29.90 |
| Tricloreto de boro | 2812.10.19 |
| Tetracloreto de silício | 2812.10.19 |
| Tetracloreto de estanho | 2812.10.19 |
| Oxicloreto de fósforo | 2812.10.22 |
| Trifluoreto de nitrogênio | 2812.90.00 |
| Hexafluoreto de enxofre | 2812.90.00 |
| Dióxido de carbono | 2811.21.00 |
| Trifluoreto de boro | 2812.90.00 |
| Tribrometo de boro | 2812.90.00 |
| Amoníaco (gás amoníaco) | 2814.10.00 |
| Hidróxido de amônia | 2814.20.00 |
| Trióxido de antimônio | 2825.80.10 |
| Fluoreto de amônia | 2826.19.90 |
| Hexafluoreto de tungstênio | 2826.90.90 |
| Volframato de titânio | 2841.80.90 |
| Soluções de metais preciosos, apresentadas em estado coloidal | 2843.10.00 |
| Peróxido de hidrogênio | 2847.00.00 |
| Fosfina (fosfeto de hidrogênio ou hidreto de fósforo) | 2848.00.90 |
| Arsina | 2850.00.90 |
| Diborano | 2850.00.90 |
| Diclorometano (cloreto de metileno) | 2903.12.00 |
| Trimetilfosfito (metilfosfonato de dimetila) | 2931.00.90 |
| Trimelborato (metilborato de dimetila) | 2931.00.90 |
| Trietilfosfato (metilfosfato de dimetila) | 2931.00.90 |
| Fluoreto de metila | 2903.39.19 |
| Hexafluoretano | 2903.39.19 |
| Fluormetano | 2903.39.19 |
| Trifluormetano | 2903.39.19 |
| Trifluoroetano | 2903.39.19 |
| Tetrafluorometano | 2903.39.19 |
| Difluorometano | 2903.39.19 |
| Triclorofluormetano | 2903.41.00 |
| Octafluorociclobutano | 2903.59.90 |
| Etilenoglicol | 2905.31.00 |
| Metanol | 2905.11.00 |
| Álcool isopropílico | 2905.12.20 |
| Álcool n-butílico | 2905.13.00 |
| Metoxitanol (éter monoetílico de etilenoglicol) | 2909.49.29 |
| Acetato butílico (acetato de n-butila) | 2915.33.00 |
| Acetona | 2914.11.00 |
| Ácido acético | 2915.21.00 |
| Monoetanolamina | 2922.11.00 |
| Hidróxido de tetrametilamônio | 2923.90.90 |
| Dimetilacetamida | 2924.29.49 |
| Silano | 2931.00.29 |
| Diclorosilano | 2931.00.29 |
| Tetrametilsilano | 2931.00.29 |
| Tetrametilciclotetrasiloxano | 2931.00.29 |
| Hexametildisilano | 2931.00.29 |
| Tetraetilortosilicato | 2931.00.29 |
| Trimetilfosfato | 2931.00.39 |
| Isopropóxido de estanho | 2931.00.49 |
| Lactato de alumínio | 2931.00.69 |
| Isopropóxido de titânio | 2931.00.90 |
| Trimetilborato | 2931.00.90 |
| N-Metil-2-Pirrolidona | 2933.79.90 |
| Fritas de vidro | 3207.40.10 |
| Adesivos para displays | 3506 |
| Preparações para decapagem de metais | 3810.10.10 |
| Pastas e pós para soldar | 3810.10.20 |
| Fluxos para soldar | 3810.90.00 |
| Preparações para enchimento ou revestimento de eletrodos ou de varetas para soldar | 3810.90.00 |
| Solventes e diluentes orgânicos, não especificados nem compreendidos em outras posições | 3814.00.00 |
| Preparações concebidas para remover tintas ou vernizes | 3814.00.00 |
| Lâminas de silício monocristalino do tipo p, dopadas com boro (B), com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100> | 3818.00.10 |
| Lâminas de silício monocristalino, dopadas com fósforo, arsênio ou antimônio, com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100> | 3818.00.10 |
| Susbtrato de quartzo, na forma de bolachas | 3818.00.90 |
| Susbstratos para dispositivos fotônicos, na forma de bolachas | 3818.00.90 |
| Mistura de fosfina e nitrogênio | 3824.90.79 |
| Mistura de arsina e hidrogênio | 3824.90.79 |
| Mistura de hidrogênio e nitrogênio | 3824.90.79 |
| Mistura de oxigênio e hélio | 3824.90.79 |
| Mistura de diborano com nitrogênio | 3824.90.79 |
| Mistura de fosfina e silano | 3824.90.79 |
| Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água | 3824.90.79 |
| Revelador de fotoresiste | 3824.90.79 |
| Removedor de óxidos, tamponado, constituído por mistura de fluoreto de amônia, ácido fluorídrico e água | 3824.90.79 |
| Materiais nanoestruturados a base de compostos inorgânicos | 3824.90.79 |
| Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água | 3824.90.79 |
| Mistura de tetrafluorometano em oxigênio | 3824.90.89 |
| Mistura de monoetanolamina, hidroxilamina e pirocatecol, em água | 3824.90.89 |
| Fotoresiste orgânico (solução de polímero ou resina epóxi em solvente orgânico) | 3824.90.89 |
| Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, sem surfactante. | 3824.90.89 |
| Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, com surfactante. | 3824.89.90 |
| Materiais nanoestruturados em carbono | 3824.89.90 |
| Cristais líquidos, incluindo os termotrópicos e os liotrópicos | 3824.90.89 |
| Materiais nanoestruturados a base de compostos orgânicos | 3824.89.90 |
| Compostos químicos para aprisionamento de gases residuais (getters) | 3824.90 |
| Poli (metilmetacrilato) (PMMA) | 3906.10.00 |
| Polímeros, do tipo poliéteres perfluorados, utilizados como óleos para bombas de vácuo | 3907.20.90 |
| Resina epóxi | 3907.30 |
| Poli (dimetilglutarimida) (PMGI) | 3911.90.29 |
| Poliímidas | 3911.90.29 |
| Tubos e acessórios, de plástico | 3917 |
| Chapas, folhas, tiras, fitas, películas e outras formas planas, auto-adesivas, de plásticos, mesmo em rolos com largura superior a 20 centímetros | 3919.90.00 |
| Placas plásticas recobertas com filmes transparentes e condutores de energia | 3926 |
| Anéis de seção transversal circular (O rings) | 3926.90.6 |
| Produtos cerâmicos refratários elaborados de grafita | 6903 |
| Tubos de quartzo, não trabalhados | 7002.31.00 |
| Ampolas para lâmpadas | 7011 |
| Vidraria para laboratórios | 7017 |
| Pastilhas de vidro | 7020.00 |
| Tubos de quartzo, trabalhados | 7020.00.90 |
| Janelas de safira | 7103.91.00 |
| Janelas de diamante | 7104.20.10 |
| Materiais sintéticos ou reconstituídos, com propriedades piezoelétricas, apresentados na forma de placas ou lâminas | 7104.20.90 |
| Pó de diamante para polimento de superfícies | 7105 |
| Ouro, incluído o ouro platinado, apresentado em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas | 7108 |
| Platina em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas | 7110.1 |
| Paládio em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas | 7110.2 |
| Tubos em aço inoxidável | 7304 |
| Acessórios para tubos em aço inoxidável | 7307 |
| Ligas de cobre para solda | 7405 |
| Ligas de níquel para solda, na forma de barras, perfis ou fios | 7505 |
| Pós e escamas de níquel, ligados ou não ligados | 7504.00 |
| Fios de níquel, ligados ou não ligados | 7505.2 |
| Tubos feitos em ligas de níquel | 7507.12.00 |
| Placas de alumínio ligado com silício, com cobre ou com silício e cobre, para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico | 7606.12 |
| Zinco não ligado | 7901.1 |
| Tunsgtênio (volfrâmio) e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos | 8101 |
| Molibdênio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos | 8102 |
| Placa de cobalto para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico | 8105.90.10 |
| Titânio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos | 8108 |
| Placas de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico | 8108.90.00 |
| Liga de níquel, ferro e cobalto, do tipo Kovar, na forma fios, varetas, placas ou tarugos | 8311 |
| Janelas de berílio | 8112.19.00 |
| Cromo | 8112.2 |
| Nióbio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos | 8112.9 |
| Discos de serra | 8208.90.00 |
| Partes empregadas em displays | 8529 |
| Conectores para displays | 8536 |
| Capas estampadas para componentes eletrônicos | 8541.90.90 |
| Capas cerâmicas para componenets eletrônicos | 8541.90.90 |
| Tampa superior de capas para componentes eletrônicos | 8541.90.90 |
| Circuitos integrados de acionamento para displays | 8542 |
| Placas de nitreto de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico | 8543.90.90 |
| Microespaçadores de materiais dielétricos, orgânicos ou inorgânciso, para separação das placas de vidro de displays | 8546 |
| Máscaras ou retículos, em vidro ou quartzo, para fotogravação, com impressão em filme metálico ou composto para uso em alinhadoras por contato, projeção ou de repetição | 9002.90.00 |
ANEXO IV
Ferramentas computacionais para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais
| Descrição | NCM |
| Programas de computador, do tipo EDA (Electronic Design Automation) ou semelhante, para a realização de projeto de circuitos integrados e que fazem parte das ferramentas de CAE/CAD/CAM | --- |
| Programas de computador, do tipo IP cores ou semelhante, contendo elementos de projeto pré-programados e testados, que desempenham funções específicas, utilizados no projeto de circuitos integrados | --- |
| Simuladores de processo, do tipos ISE/TCAD, Suprem ou semelhantes, para executarem simulações das etapas de processamento físico-químico, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados | --- |
| Simuladores de fotolitografia, do tipo Prolith ou semelhante, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados | --- |
| Programas para extração de parâmetros elétricos e modelamento, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados | --- |
| Progamas para medidas elétricas, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados | --- |
| Programas para análise e interpretação de defeitos, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados | --- |
| Programas para automação de fábrica, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados | --- |
| Programas para otimização de rendimento, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados | --- |
ANEXO I
Produtos Finais
| Dispositivos eletrônicos semicondutores | NCM |
| Diodos, transistores e dispositivos semelhantes semicondutores; dispositivos fotossensíveis semicondutores, incluídas as células fotovoltaicas, mesmo montadas em módulos ou em painéis; diodos emissores de luz; cristais piezelétricos montados | 85.41 |
| Circuitos integrados eletrônicos. | 85.42 |
| Dispositivos de armazenamento não volátil de dados à base de semicondutores da posição 85.42, montados pelo processo chip on board | 8523.51 |
| Mostradores de Informação | NCM |
| Dispositivos de plasma | 85.29 |
| Displays construídos a partir de OLED da posição 85.41 | --- |
| Displays construídos a partir de TFEL das posições 85.41 e 85.42 | --- |
| Displays de cristal líquido (LCD) | 85.29 |
| Dispositivos de cristais líquidos (LCD) | 9013.80.10 |
ANEXO II
Máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, a serem incorporados ao ativo imobilizado, para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais
| Descrição | NCM |
| Tanques em plástico | 39.25 |
| Tanques em aço inoxidável, com capacidade superior a 300 litros | 7309.00 |
| Tanques em aço inoxidável, com capacidade não superior a 300 litros | 73.10 |
| Tanques para estocagem de gases | 73.11 |
| Bombas | 84.13 |
| Partes de bombas | 8413.91 |
| Bombas de vácuo | 8414.10.00 |
| Compressores | 84.14 |
| Exaustores | 84.14 |
| Partes de bombas de vácuo e compressores | 8414.90 |
| Unidades funcionais destinadas ao condicionamento e refrigeração do ar de salas limpas | 84.15 |
| Fornos laboratoriais elétricos | 84.17 |
| Aparelhos de destilação | 8419.40 |
| Trocadores de calor | 8419.50 |
| Estufas elétricas | 8419.89.20 |
| Placas de aquecimento | 84.19 |
| Evaporadores | 8419.89.40 |
| Partes de destiladores, trocadores de calor, estufas e evaporadores | 8419.90 |
| Aparelhos para filtrar ou depurar líquidos | 8421.2 |
| Aparelhos para filtrar ou depurar gases | 8421.3 |
| Partes de aparelhos para filtrar ou depurar líquidos ou gases | 8421.9 |
| Máquinas para aplicação e remoção de polarizador | 84.24 |
| Máquinas de jateamento para formação de estruturas em substratos inorgânicos | 84.24 |
| Máquinas e aparelhos de elevação, de carga, de descarga ou de movimentação suscetíveis de serem utilizadas para a coleta ou manipulação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays). | 84.28 |
| Máquinas-ferramentas que trabalhem por eliminação de qualquer matéria | 84.56 |
| Máquinas-ferramentas suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays). | 84.60 |
| Máquinas-ferramentas e prensas, suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays). | 84.62 |
| Máquinas-ferramentas para trabalhar produtos cerâmicos ou matérias minerais semelhantes, ou para o trabalho a frio do vidro, suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays). | 84.64 |
| Máquinas automáticas para processamento de dados apresentadas sob a forma de sistemas | 8471.49 |
| Unidades de entrada ou de saída de máquinas automáticas para processamento de dados, podendo conter, no mesmo corpo, unidades de memória | 8471.60 |
| Unidades de memória de máquinas automáticas para processamento de dados | 8471.70 |
| Partes e acessórios das máquinas da posição 8471 | 8473.30 |
| Máquinas para fabricação ou trabalho a quente do vidro ou das suas obras | 8475.2 |
| Máquinas para laminação de polímeros | 84.77 |
| Máquinas de moldar por injeção | 8477.10 |
| Extrusoras | 8477.20 |
| Máquinas de moldar por insuflação | 8477.30 |
| Máquinas de moldar a vácuo e outras máquinas de termoformar | 8477.40 |
| Máquinas de estampagem para gravação de estruturas em materiais orgânicos | 84.79 |
| Robôs industriais | 8479.50.00 |
| Máquinas para posicionar componentes elétricos e/ou eletrônicos | 84.79 |
| Agitadores | 8479.82.10 |
| Máquinas e aparelhos mecânicos com função própria, não especificados nem compreendidos em outras posições do Capítulo 84, suscetíveis de serem utilizados na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays). | 84.79 |
| Equipamentos para limpeza por ultrassom | 8479.89.91 |
| Caixas-de-luvas (glove box) | 84.79 |
| Máquinas e equipamentos para estampagem (silk screen) | 84.42 |
| Partes de máquinas e equipamentos para estampagem (silk screen) | 8442.40 |
| Válvulas | 84.81 |
| Partes de válvulas | 8481.90 |
| Juntas | 84.84 |
| Máquinas e aparelhos dos tipos utilizados exclusiva ou principalmente na fabricação de esferas (boules) ou de plaquetas (wafers) de dispositivos semicondutores para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos ou de dispositivos de visualização de tela plana | 84.86 |
| Máquinas e aparelhos especificados na Nota 9 C do Capítulo 84 da NCM; Partes e acessórios | 84.86 |
| Partes e acessórios | 8486.90.00 |
| Motores elétricos | 85.01 |
| Transformadores elétricos, conversores elétricos estáticos, bobinas de reatância e de auto-indução. | 85.04 |
| Máquinas e aparelhos suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays). | 85.15 |
| Quadros, painéis, consoles, cabines, armários e outros suportes com dois ou mais aparelhos das posições 8535 ou 8536, para comando elétrico ou distribuição de energia (incluídos os que incorporem instrumentos ou aparelhos do capítulo 90 da NCM, adequados para tensão não superior a 1.000 Volts | 85.37 |
| Partes de lâmpadas | 85.39 |
| Microscópios óticos | 90.11 |
| Partes e acessórios de microscópios óticos | 9011.90 |
| Microscópios eletrônicos | 90.12 |
| Partes e acessórios de microscópios eletrônicos | 9012.90 |
| Máquinas e aparelhos para ensaios de dureza, tração, compressão, elasticidade ou de outras propriedades mecânicas de materiais (por exemplo, metais, madeira, têxteis, papel, plásticos), utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays). | 90.24 |
| Instrumentos e aparelhos para medida ou controle da vazão, do nível, da pressão ou de outras características variáveis dos líquidos ou gases | 90.26 |
| Instrumentos e aparelhos para análises físicas ou químicas (por exemplo, polarímetros, refratômetros, espectrômetros, analisadores de gases ou de fumaça) | 90.27 |
| Osciloscópios, analisadores de espectro e outros instrumentos e aparelhos para medida ou controle de grandezas elétricas | 90.30 |
| Instrumentos, máquinas e aparelhos de medida ou controle de discos (wafers) ou de dispositivos semicondutores ou ainda para controle de máscaras ou retículas utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores | 9031.41 |
| Conjunto para teste de vazamento a hélio | 9031.80.99 |
| Placas com soquetes especiais para burn in e aging | 9031.90.90 |
ANEXO III
Insumos para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais
| Descrição | NCM |
| Cloro | 2801.10.00 |
| Hidrogênio | 2804.10.00 |
| Hélio | 2804.29 |
| Argônio | 2804.21.00 |
| Nitrogênio | 2804.30.00 |
| Oxigênio | 2804.40.00 |
| Silício, não dopado | 2804.61.00 |
| Fósforo adequado para filed emission displays e lâmpadas CCFL e EEFL | 2804.70 |
| Ácido clorídrico | 2806.10 |
| Ácido sulfúrico | 2807.00 |
| Ácido nítrico | 2808.00.10 |
| Ácido fosfórico | 2809.20.1 |
| Ácido fluorídrico | 2811.11.00 |
| Dióxido de carbono (CO2) | 2811.21.00 |
| Hidroxilamina | 2825.10.20 |
| Brometo de hidrogênio | 2811.19.90 |
| Óxido nitroso | 2811.29.90 |
| Tricloreto de boro | 2812.10.19 |
| Tetracloreto de silício | 2812.10.19 |
| Tetracloreto de estanho | 2812.10.19 |
| Oxicloreto de fósforo | 2812.10.22 |
| Trifluoreto de nitrogênio | 2812.90.00 |
| Hexafluoreto de enxofre | 2812.90.00 |
| Dióxido de carbono | 2811.21.00 |
| Trifluoreto de boro | 2812.90.00 |
| Tribrometo de boro | 2812.90.00 |
| Amoníaco (gás amoníaco) | 2814.10.00 |
| Hidróxido de amônia | 2814.20.00 |
| Trióxido de antimônio | 2825.80.10 |
| Fluoreto de amônia | 2826.19.90 |
| Hexafluoreto de tungstênio | 2826.90.90 |
| Volframato de titânio | 2841.80.90 |
| Soluções de metais preciosos, apresentadas em estado coloidal | 2843.10.00 |
| Peróxido de hidrogênio | 2847.00.00 |
| Fosfina (fosfeto de hidrogênio ou hidreto de fósforo) | 2848.00.90 |
| Arsina | 2850.00.90 |
| Diborano | 2850.00.90 |
| Diclorometano (cloreto de metileno) | 2903.12.00 |
| Trimetilfosfito (metilfosfonato de dimetila) | 2931.00.90 |
| Trimelborato (metilborato de dimetila) | 2931.00.90 |
| Trietilfosfato (metilfosfato de dimetila) | 2931.00.90 |
| Fluoreto de metila | 2903.39.19 |
| Hexafluoretano | 2903.39.19 |
| Fluormetano | 2903.39.19 |
| Trifluormetano | 2903.39.19 |
| Trifluoroetano | 2903.39.19 |
| Tetrafluorometano | 2903.39.19 |
| Difluorometano | 2903.39.19 |
| Triclorofluormetano | 2903.41.00 |
| Octafluorociclobutano | 2903.59.90 |
| Etilenoglicol | 2905.31.00 |
| Metanol | 2905.11.00 |
| Álcool isopropílico | 2905.12.20 |
| Álcool n-butílico | 2905.13.00 |
| Metoxitanol (éter monoetílico de etilenoglicol) | 2909.49.29 |
| Acetato butílico (acetato de n-butila) | 2915.33.00 |
| Acetona | 2914.11.00 |
| Ácido acético | 2915.21.00 |
| Monoetanolamina | 2922.11.00 |
| Hidróxido de tetrametilamônio | 2923.90.90 |
| Dimetilacetamida | 2924.29.49 |
| Silano | 2931.00.29 |
| Diclorosilano | 2931.00.29 |
| Tetrametilsilano | 2931.00.29 |
| Tetrametilciclotetrasiloxano | 2931.00.29 |
| Hexametildisilano | 2931.00.29 |
| Tetraetilortosilicato | 2931.00.29 |
| Trimetilfosfato | 2931.00.39 |
| Isopropóxido de estanho | 2931.00.49 |
| Lactato de alumínio | 2931.00.69 |
| Isopropóxido de titânio | 2931.00.90 |
| Trimetilborato | 2931.00.90 |
| N-Metil-2-Pirrolidona | 2933.79.90 |
| Fritas de vidro | 3207.40.10 |
| Adesivos para displays | 35.06 |
| Preparações para decapagem de metais | 3810.10.10 |
| Pastas e pós para soldar | 3810.10.20 |
| Fluxos para soldar | 3810.90.00 |
| Preparações para enchimento ou revestimento de eletrodos ou de varetas para soldar | 3810.90.00 |
| Solventes e diluentes orgânicos, não especificados nem compreendidos em outras posições | 3814.00.00 |
| Preparações concebidas para remover tintas ou vernizes | 3814.00.00 |
| Lâminas de silício monocristalino do tipo p, dopadas com boro (B), com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100> | 3818.00.10 |
| Lâminas de silício monocristalino, dopadas com fósforo, arsênio ou antimônio, com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100> | 3818.00.10 |
| Susbtrato de quartzo, na forma de bolachas | 3818.00.90 |
| Susbstratos para dispositivos fotônicos, na forma de bolachas | 3818.00.90 |
| Mistura de fosfina e nitrogênio | 3824.90.79 |
| Mistura de arsina e hidrogênio | 3824.90.79 |
| Mistura de hidrogênio e nitrogênio | 3824.90.79 |
| Mistura de oxigênio e hélio | 3824.90.79 |
| Mistura de diborano com nitrogênio | 3824.90.79 |
| Mistura de fosfina e silano | 3824.90.79 |
| Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água | 3824.90.79 |
| Revelador de fotoresiste | 3824.90.79 |
| Removedor de óxidos, tamponado, constituído por mistura de fluoreto de amônia, ácido fluorídrico e água | 3824.90.79 |
| Materiais nanoestruturados a base de compostos inorgânicos | 3824.90.79 |
| Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água | 3824.90.79 |
| Mistura de tetrafluorometano em oxigênio | 3824.90.89 |
| Mistura de monoetanolamina, hidroxilamina e pirocatecol, em água | 3824.90.89 |
| Fotoresiste orgânico (solução de polímero ou resina epóxi em solvente orgânico) | 3824.90.89 |
| Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, sem surfactante. | 3824.90.89 |
| Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, com surfactante. | 3824.89.90 |
| Materiais nanoestruturados em carbono | 3824.89.90 |
| Cristais líquidos, incluindo os termotrópicos e os liotrópicos | 3824.90.89 |
| Materiais nanoestruturados a base de compostos orgânicos | 3824.89.90 |
| Compostos químicos para aprisionamento de gases residuais (getters) | 3824.90 |
| Poli (metilmetacrilato) (PMMA) | 3906.10.00 |
| Polímeros, do tipo poliéteres perfluorados, utilizados como óleos para bombas de vácuo | 3907.20.90 |
| Resina epóxi | 3907.30 |
| Poli (dimetilglutarimida) (PMGI) | 3911.90.29 |
| Poliímidas | 3911.90.29 |
| Tubos e acessórios, de plástico | 39.17 |
| Chapas, folhas, tiras, fitas, películas e outras formas planas, auto-adesivas, de plásticos, mesmo em rolos com largura superior a 20 centímetros | 3919.90.00 |
| Placas plásticas recobertas com filmes transparentes e condutores de energia | 39.26 |
| Anéis de seção transversal circular (O rings) | 3926.90.6 |
| Luvas, mitenes e semelhantes, de malha | 61.16 |
| Sobretudos, japonas, gabões, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.03 | 62.01 |
| Mantôs, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.04 | 62.02 |
| Ternos, conjuntos, paletós, calças e jardineiras, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais | 62.03 |
| Conjuntos, blazers, vestidos, saias, saias-calças, calças e jardineiras, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais | 62.04 |
| Luvas, mitenes e semelhantes | 6216.00.00 |
| Chapéus, toucas e outros artefatos de uso semelhante, de fibras sintéticas ou artificiais | 6505.90.12 |
| Produtos cerâmicos refratários elaborados de grafita | 69.03 |
| Tubos de quartzo, não trabalhados | 7002.31.00 |
| Ampolas para lâmpadas | 70.11 |
| Vidraria para laboratórios | 70.17 |
| Pastilhas de vidro | 7020.00 |
| Tubos de quartzo, trabalhados | 7020.00.90 |
| Janelas de safira | 7103.91.00 |
| Janelas de diamante | 7104.20.10 |
| Materiais sintéticos ou reconstituídos, com propriedades piezoelétricas, apresentados na forma de placas ou lâminas | 7104.20.90 |
| Pó de diamante para polimento de superfícies | 71.05 |
| Ouro, incluído o ouro platinado, apresentado em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas | 71.08 |
| Fio de ouro | 7108.13.10 |
| Platina em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas | 7110.1 |
| Paládio em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas | 7110.2 |
| Tubos em aço inoxidável | 73.04 |
| Acessórios para tubos em aço inoxidável | 73.07 |
| Ligas de cobre para solda | 74.05 |
| Ligas de níquel para solda, na forma de barras, perfis ou fios | 75.05 |
| Pós e escamas de níquel, ligados ou não ligados | 7504.00 |
| Fios de níquel, ligados ou não ligados | 7505.2 |
| Tubos feitos em ligas de níquel | 7507.12.00 |
| Placas de alumínio ligado com silício, com cobre ou com silício e cobre, para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico | 7606.12 |
| Outras obras de alumínio | 76.16 |
| Zinco não ligado | 7901.1 |
| Tunsgtênio (volfrâmio) e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos | 81.01 |
| Molibdênio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos | 81.02 |
| Placa de cobalto para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico | 8105.90.10 |
| Titânio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos | 81.08 |
| Placas de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico | 8108.90.00 |
| Liga de níquel, ferro e cobalto, do tipo Kovar, na forma fios, varetas, placas ou tarugos | 83.11 |
| Janelas de berílio | 8112.19.00 |
| Cromo | 8112.2 |
| Nióbio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos | 8112.9 |
| Discos de serra | 8208.90.00 |
| Fios, varetas, tubos, chapas, eletrodos e artefatos semelhantes, de metais comuns ou de carbonetos metálicos, revestidos interior ou exteriormente de decapantes ou de fundentes, para soldadura ou depósito de metal ou de carbonetos metálicos; fios e varetas, de pós de metais comuns aglomerados, para metalização por projeção | 83.11 |
| Partes empregadas em displays | 85.29 |
| Circuitos impressos | 85.34 |
| Conectores para displays | 85.36 |
| Capas estampadas para componentes eletrônicos | 8541.90.90 |
| Capas cerâmicas para componenets eletrônicos | 8541.90.90 |
| Tampa superior de capas para componentes eletrônicos | 8541.90.90 |
| Circuitos integrados de acionamento para displays | 85.42 |
| Circuitos integrados sob a forma de discos (wafers) ainda não cortados em microplaquetas (chips) | 8542.31.10 8542.32.10 8542.33.20 8542.39.20 |
| Partes de circuitos integrados eletrônicos | 8542.90 |
| Placas de nitreto de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico | 8543.90.90 |
| Microespaçadores de materiais dielétricos, orgânicos ou inorgânicos, para separação das placas de vidro de displays | 85.46 |
| Máscaras ou retículos, em vidro ou quartzo, para fotogravação, com impressão em filme metálico ou composto para uso em alinhadoras por contato, projeção ou de repetição | 9002.90.00 |
ANEXO III
(Redação dada pelo Decreto nº 7.913, de 2013)
Insumos para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais
| Descrição | NCM |
| Cloro | 2801.10.00 |
| Hidrogênio | 2804.10.00 |
| Hélio | 2804.29 |
| Argônio | 2804.21.00 |
| Nitrogênio | 2804.30.00 |
| Oxigênio | 2804.40.00 |
| Silício, não dopado | 2804.61.00 |
| Fósforo adequado para filed emission displays e lâmpadas CCFL e EEFL | 2804.70 |
| Ácido clorídrico | 2806.10 |
| Ácido sulfúrico | 2807.00 |
| Ácido nítrico | 2808.00.10 |
| Ácido fosfórico | 2809.20.1 |
| Ácido fluorídrico | 2811.11.00 |
| Dióxido de carbono (CO2) | 2811.21.00 |
| Hidroxilamina | 2825.10.20 |
| Brometo de hidrogênio | 2811.19.90 |
| Óxido nitroso | 2811.29.90 |
| Tricloreto de boro | 2812.10.19 |
| Tetracloreto de silício | 2812.10.19 |
| Tetracloreto de estanho | 2812.10.19 |
| Oxicloreto de fósforo | 2812.10.22 |
| Trifluoreto de nitrogênio | 2812.90.00 |
| Hexafluoreto de enxofre | 2812.90.00 |
| Dióxido de carbono | 2811.21.00 |
| Trifluoreto de boro | 2812.90.00 |
| Tribrometo de boro | 2812.90.00 |
| Amoníaco (gás amoníaco) | 2814.10.00 |
| Hidróxido de amônia | 2814.20.00 |
| Trióxido de antimônio | 2825.80.10 |
| Fluoreto de amônia | 2826.19.90 |
| Hexafluoreto de tungstênio | 2826.90.90 |
| Volframato de titânio | 2841.80.90 |
| Soluções de metais preciosos, apresentadas em estado coloidal | 2843.10.00 |
| Peróxido de hidrogênio | 2847.00.00 |
| Fosfina (fosfeto de hidrogênio ou hidreto de fósforo) | 2848.00.90 |
| Arsina | 2850.00.90 |
| Diborano | 2850.00.90 |
| Diclorometano (cloreto de metileno) | 2903.12.00 |
| Trimetilfosfito (metilfosfonato de dimetila) | 2931.00.90 |
| Trimelborato (metilborato de dimetila) | 2931.00.90 |
| Trietilfosfato (metilfosfato de dimetila) | 2931.00.90 |
| Fluoreto de metila | 2903.39.19 |
| Hexafluoretano | 2903.39.19 |
| Fluormetano | 2903.39.19 |
| Trifluormetano | 2903.39.19 |
| Trifluoroetano | 2903.39.19 |
| Tetrafluorometano | 2903.39.19 |
| Difluorometano | 2903.39.19 |
| Triclorofluormetano | 2903.41.00 |
| Octafluorociclobutano | 2903.59.90 |
| Etilenoglicol | 2905.31.00 |
| Metanol | 2905.11.00 |
| Álcool isopropílico | 2905.12.20 |
| Álcool n-butílico | 2905.13.00 |
| Metoxitanol (éter monoetílico de etilenoglicol) | 2909.49.29 |
| Acetato butílico (acetato de n-butila) | 2915.33.00 |
| Acetona | 2914.11.00 |
| Ácido acético | 2915.21.00 |
| Monoetanolamina | 2922.11.00 |
| Hidróxido de tetrametilamônio | 2923.90.90 |
| Dimetilacetamida | 2924.29.49 |
| Silano | 2931.00.29 |
| Diclorosilano | 2931.00.29 |
| Tetrametilsilano | 2931.00.29 |
| Tetrametilciclotetrasiloxano | 2931.00.29 |
| Hexametildisilano | 2931.00.29 |
| Tetraetilortosilicato | 2931.00.29 |
| Trimetilfosfato | 2931.00.39 |
| Isopropóxido de estanho | 2931.00.49 |
| Lactato de alumínio | 2931.00.69 |
| Isopropóxido de titânio | 2931.00.90 |
| Trimetilborato | 2931.00.90 |
| N-Metil-2-Pirrolidona | 2933.79.90 |
| Fritas de vidro | 3207.40.10 |
| Adesivos para displays | 35.06 |
| Preparações para decapagem de metais | 3810.10.10 |
| Pastas e pós para soldar | 3810.10.20 |
| Fluxos para soldar | 3810.90.00 |
| Preparações para enchimento ou revestimento de eletrodos ou de varetas para soldar | 3810.90.00 |
| Solventes e diluentes orgânicos, não especificados nem compreendidos em outras posições | 3814.00.00 |
| Preparações concebidas para remover tintas ou vernizes | 3814.00.00 |
| Lâminas de silício monocristalino do tipo p, dopadas com boro (B), com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100> | 3818.00.10 |
| Lâminas de silício monocristalino, dopadas com fósforo, arsênio ou antimônio, com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100> | 3818.00.10 |
| Susbtrato de quartzo, na forma de bolachas | 3818.00.90 |
| Susbstratos para dispositivos fotônicos, na forma de bolachas | 3818.00.90 |
| Mistura de fosfina e nitrogênio | 3824.90.79 |
| Mistura de arsina e hidrogênio | 3824.90.79 |
| Mistura de hidrogênio e nitrogênio | 3824.90.79 |
| Mistura de oxigênio e hélio | 3824.90.79 |
| Mistura de diborano com nitrogênio | 3824.90.79 |
| Mistura de fosfina e silano | 3824.90.79 |
| Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água | 3824.90.79 |
| Revelador de fotoresiste | 3824.90.79 |
| Removedor de óxidos, tamponado, constituído por mistura de fluoreto de amônia, ácido fluorídrico e água | 3824.90.79 |
| Materiais nanoestruturados à base de compostos inorgânicos | 3824.90.79 |
| Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água | 3824.90.79 |
| Mistura de tetrafluorometano em oxigênio | 3824.90.89 |
| Mistura de monoetanolamina, hidroxilamina e pirocatecol, em água | 3824.90.89 |
| Fotoresiste orgânico (solução de polímero ou resina epóxi em solvente orgânico) | 3824.90.89 |
| Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, sem surfactante. | 3824.90.89 |
| Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, com surfactante. | 3824.89.90 |
| Materiais nanoestruturados em carbono | 3824.89.90 |
| Cristais líquidos, incluindo os termotrópicos e os liotrópicos | 3824.90.89 |
| Materiais nanoestruturados à base de compostos orgânicos | 3824.89.90 |
| Compostos químicos para aprisionamento de gases residuais (getters) | 3824.90 |
| Poli (metilmetacrilato) (PMMA) | 3906.10.00 |
| Polímeros, do tipo poliéteres perfluorados, utilizados como óleos para bombas de vácuo | 3907.20.90 |
| Resina epóxi | 3907.30 |
| Poli (dimetilglutarimida) (PMGI) | 3911.90.29 |
| Poliímidas | 3911.90.29 |
| Tubos e acessórios, de plástico | 39.17 |
| Chapas, folhas, tiras, fitas, películas e outras formas planas, autoadesivas , de plásticos, mesmo em rolos com largura superior a 20 centímetros | 3919.90.00 |
| Placas plásticas recobertas com filmes transparentes e condutores de energia | 39.26 |
| Anéis de seção transversal circular (O rings) | 3926.90.6 |
| Luvas, mitenes e semelhantes, de malha | 61.16 |
| Sobretudos, japonas, gabões, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.03 | 62.01 |
| Mantôs, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.04 | 62.02 |
| Ternos, conjuntos, paletós, calças e jardineiras, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais | 62.03 |
| Conjuntos, blazers, vestidos, saias, saias-calças, calças e jardineiras, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais | 62.04 |
| Luvas, mitenes e semelhantes | 6216.00.00 |
| Chapéus, toucas e outros artefatos de uso semelhante, de fibras sintéticas ou artificiais | 6505.90.12 |
| Produtos cerâmicos refratários elaborados de grafita | 69.03 |
| Tubos de quartzo, não trabalhados | 7002.31.00 |
| Ampolas para lâmpadas | 70.11 |
| Vidraria para laboratórios | 70.17 |
| Pastilhas de vidro | 7020.00 |
| Tubos de quartzo, trabalhados | 7020.00.90 |
| Janelas de safira | 7103.91.00 |
| Janelas de diamante | 7104.20.10 |
| Materiais sintéticos ou reconstituídos, com propriedades piezoelétricas, apresentados na forma de placas ou lâminas | 7104.20.90 |
| Pó de diamante para polimento de superfícies | 71.05 |
| Ouro, incluído o ouro platinado, apresentado em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas | 71.08 |
| Fio de ouro | 7108.13.10 |
| Platina em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas | 7110.1 |
| Paládio em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas | 7110.2 |
| Tubos em aço inoxidável | 73.04 |
| Acessórios para tubos em aço inoxidável | 73.07 |
| Ligas de cobre para solda | 74.05 |
| Ligas de níquel para solda, na forma de barras, perfis ou fios | 75.05 |
| Pós e escamas de níquel, ligados ou não ligados | 7504.00 |
| Fios de níquel, ligados ou não ligados | 7505.2 |
| Tubos feitos em ligas de níquel | 7507.12.00 |
| Placas de alumínio ligado com silício, com cobre ou com silício e cobre, para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico | 7606.12 |
| Outras obras de alumínio | 76.16 |
| Zinco não ligado | 7901.1 |
| Tunsgtênio (volfrâmio) e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos | 81.01 |
| Molibdênio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos | 81.02 |
| Placa de cobalto para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico | 8105.90.10 |
| Titânio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos | 81.08 |
| Placas de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico | 8108.90.00 |
| Liga de níquel, ferro e cobalto, do tipo Kovar, na forma fios, varetas, placas ou tarugos | 83.11 |
| Janelas de berílio | 8112.19.00 |
| Cromo | 8112.2 |
| Nióbio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos | 8112.9 |
| Discos de serra | 8208.90.00 |
| Fios, varetas, tubos, chapas, eletrodos e artefatos semelhantes, de metais comuns ou de carbonetos metálicos, revestidos interior ou exteriormente de decapantes ou de fundentes, para soldadura ou depósito de metal ou de carbonetos metálicos; fios e varetas, de pós de metais comuns aglomerados, para metalização por projeção | 83.11 |
| Partes empregadas em displays | 85.29 |
| Circuitos impressos | 85.34 |
| Conectores para displays | 85.36 |
| Capas estampadas para componentes eletrônicos | 8541.90.90 |
| Capas cerâmicas para componenets eletrônicos | 8541.90.90 |
| Tampa superior de capas para componentes eletrônicos | 8541.90.90 |
| Circuitos integrados de acionamento para displays | 85.42 |
| Circuitos integrados sob a forma de discos (wafers) ainda não cortados em microplaquetas (chips) | 8542.31 8542.32 8542.33 8542.39 |
| Partes de circuitos integrados eletrônicos | 8542.90 |
| Placas de nitreto de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico | 8543.90.90 |
| Microespaçadores de materiais dielétricos, orgânicos ou inorgânicos, para separação das placas de vidro de displays | 85.46 |
| Máscaras ou retículos, em vidro ou quartzo, para fotogravação, com impressão em filme metálico ou composto para uso em alinhadoras por contato, projeção ou de repetição | 9002.90.00 |
ANEXO IV
Ferramentas computacionais para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais
| Descrição | NCM |
| Programas de computador, do tipo EDA (Electronic Design Automation) ou semelhante, para a realização de projeto de circuitos integrados e que fazem parte das ferramentas de CAE/CAD/CAM | --- |
| Programas de computador, do tipo IP cores ou semelhante, contendo elementos de projeto pré-programados e testados, que desempenham funções específicas, utilizados no projeto de circuitos integrados | --- |
| Simuladores de processo, do tipos ISE/TCAD, Suprem ou semelhantes, para executarem simulações das etapas de processamento físico-químico, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados | --- |
| Simuladores de fotolitografia, do tipo Prolith ou semelhante, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados | --- |
| Programas para extração de parâmetros elétricos e modelamento, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados | --- |
| Progamas para medidas elétricas, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados | --- |
| Programas para análise e interpretação de defeitos, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados | --- |
| Programas para automação de fábrica, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados | --- |
| Programas para otimização de rendimento, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados | --- |
ANEXO I
Produtos Finais
| Dispositivos eletrônicos semicondutores | NCM |
| Diodos, transistores e dispositivos semelhantes semicondutores; dispositivos fotossensíveis semicondutores, incluídas as células fotovoltaicas, mesmo montadas em módulos ou em painéis; diodos emissores de luz; cristais piezelétricos montados | 85.41 |
| Circuitos integrados eletrônicos | 85.42 |
| Dispositivos de armazenamento não volátil de dados à base de semicondutores da posição 85.42, montados pelo processo chip on board | 8523.51 |
| Mostradores de Informação | NCM |
| Dispositivos de plasma | 85.29 |
| Displays construídos a partir de OLED da posição 85.41 | --- |
| Displays construídos a partir de TFEL das posições 85.41 e 85.42 | --- |
| Displays de cristal líquido (LCD) | 85.29 |
| Dispositivos de cristais líquidos (LCD) | 9013.80.10 |
| Insumos e equipamentos considerados estratégicos para a indústria de semicondutores e displays, com observância de cumprimento de Processo Produtivo Básico | NCM |
| Silício | 2804.6 |
| Lâminas de silício (wafer) Lâminas de outros materiais semicondutores (wafer) | 3818.00.10 3818.00.90 |
| Fotomáscaras sobre vidro plano, positivas, próprias para gravação em pastilhas de silício (chips) para fabricação de microestruturas eletrônicas Outras fotomáscaras sobre vidro ou quartzo, próprias para gravação em pastilhas de silício ou outros materiais para fabricação de micro e nanoestruturas eletrônicas | 3705.90.10 3705.90.90 |
| Vidro óptico, flotado, em chapas ou em folhas, com ou sem camada de material condutivo transparente, para a fabricação de displays de LCD, LED ou plasma e outros dispositivos mostradores, com espessura inferior a 1cm Vidro óptico, flotado, em chapas ou em folhas, trabalhado, com camada de material condutivo transparente, para a fabricação de displays de LCD, LED ou plasma e outros dispositivos mostradores, com espessura inferior a 1cm | 70.05 70.06 |
| Filmes ou películas, com propriedades ópticas, compostos por camadas de materiais inorgânicos e de polímeros, com tratamento condutivo transparente, para a fabricação de displays de LCD, LED ou plasma e outros dispositivos mostradores | 3920.10.99 |
ANEXO II
Máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, a serem incorporados ao ativo imobilizado, para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais
| Descrição | NCM |
| Tintas e vernizes, à base de polímeros sintéticos ou de polímeros naturais modificados, dispersos ou dissolvidos em meio não aquoso | 32.08 |
| Colas e outros adesivos preparados, não especificados nem compreendidos noutras posições; produtos de qualquer espécie utilizados como colas ou adesivos, acondicionados para venda a retalho como colas ou adesivos, com peso líquido não superior a 1kg | 35.06 |
| Tanques em plástico | 39.25 |
| Revestimentos para pisos (pavimentos) de borracha não alveolar | 4016.91 |
| Juntas, gaxetas e semelhantes, de borracha não alveolar | 4016.93 |
| Mangueiras e tubos semelhantes, de matérias têxteis, mesmo com reforço ou acessórios de outras matérias | 59.09 |
| Lãs minerais | 6806.10 |
| Tubos e perfis ocos, sem costura, de ferro ou aço | 73.04 |
| Portas e janelas e seus caixilhos, alizares e soleiras, de ferro fundido, ferro ou aço, exceto as construções pré-fabricadas da posição 94.06 | 7308.30 |
| Tanques em aço inoxidável, com capacidade superior a 300litros | 7309.00 |
| Reservatórios, barris, tambores, latas, caixas e recipientes semelhantes para quaisquer matérias (exceto gases comprimidos ou liquefeitos), de ferro fundido, ferro ou aço, de capacidade não superior a 300l, sem dispositivos mecânicos ou térmicos, mesmo com revestimento interior ou calorífugo | 73.10 |
| Tanques para estocagem de gases | 73.11 |
| Construções e suas partes (por exemplo, pontes e elementos de pontes, torres, pórticos ou pilones, pilares, colunas, armações, estruturas para telhados, portas e janelas, e seus caixilhos, alizares e soleiras, balaustradas), de alumínio, exceto as construções pré-fabricadas da posição 94.06; chapas, barras, perfis, tubos e semelhantes, de alumínio, próprios para construções | 76.10 |
| Ferramentas de embutir, de estampar ou de puncionar | 8207.30.00 |
| Caldeiras para aquecimento central, exceto as da posição 84.02 | 84.03 |
| Bombas para líquidos, mesmo com dispositivo medidor | 84.13 |
| Partes de bombas | 8413.91 |
| Bombas de vácuo | 8414.10.00 |
| Bombas de ar ou de vácuo, compressores de ar ou de outros gases e ventiladores; coifas aspirantes para extração ou reciclagem, com ventilador incorporado, mesmo filtrantes | 84.14 |
| Partes de bombas de vácuo e compressores | 8414.90 |
| Unidades funcionais destinadas ao condicionamento e refrigeração do ar de salas limpas | 84.15 |
| Fornos laboratoriais elétricos | 84.17 |
| Refrigeradores, congeladores (freezers) e outros materiais, máquinas e aparelhos para a produção de frio, com equipamento elétrico ou outro; bombas de calor | 84.18 |
| Partes de máquinas e aparelhos da posição 8418 | 8418.9 |
| Secadores; exceto para produtos agrícolas, madeiras, pastas de papel, papéis ou cartões | 8419.39 |
| Aparelhos de destilação | 8419.40 |
| Trocadores de calor | 8419.50 |
| Estufas elétricas | 8419.89.20 |
| Placas de aquecimento | 84.19 |
| Evaporadores | 8419.89.40 |
| Partes de destiladores, trocadores de calor, estufas e evaporadores | 8419.90 |
| Centrifugadores, incluídos os secadores centrífugos; aparelhos para filtrar ou depurar líquidos ou gases | 84.21 |
| Partes de aparelhos para filtrar ou depurar líquidos ou gases | 8421.9 |
| Máquinas e aparelhos para empacotar ou embalar circuitos integrados | 8422.40.90 |
| Aparelhos e instrumentos de pesagem, de capacidade não superior a 30kg | 8423.81 |
| Máquinas para aplicação e remoção de polarizador | 84.24 |
| Máquinas de jateamento para formação de estruturas em substratos inorgânicos | 84.24 |
| Aparelhos mecânicos (mesmo manuais) para projetar, dispersar ou pulverizar líquidos ou pós | 8424.89.90 |
| Máquinas e aparelhos de elevação, de carga, de descarga ou de movimentação suscetíveis de serem utilizadas para a coleta ou manipulação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays) | 84.28 |
| Partes reconhecíveis como exclusiva ou principalmente destinadas às máquinas e aparelhos das posições 84.28, utilizadas na fabricação de componentes semicondutores e circuitos integrados | 8431.39 |
| Máquinas e aparelhos de impressão por meio de blocos, cilindros e outros elementos de impressão da posição 84.42 e outras impressoras destinadas à identificação e marcação de componentes eletrônicos semicondutores e circuitos integrados | 8443.19 |
| Impressoras, aparelhos de copiar e aparelhos de telecopiar (fax), mesmo combinados entre si; exceto as máquinas e aparelhos de impressão por meio de blocos, cilindros e outros elementos de impressão da posição 84.42 | 8443.3 |
| Máquinas que executem pelo menos duas das seguintes funções: impressão, cópia ou transmissão de telecópia (fax), capazes de ser conectadas a uma máquina automática para processamento de dados ou a uma rede | 8443.31 |
| Partes e acessórios das máquinas e aparelhos de impressão da posição 8443.19 | 8443.9 |
| Máquinas-ferramentas que trabalhem por eliminação de qualquer matéria | 84.56 |
| Máquinas-ferramentas suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays) | 84.60 |
| Máquinas-ferramentas e prensas, suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays) | 84.62 |
| Máquinas-ferramentas para trabalhar produtos cerâmicos ou matérias minerais semelhantes, ou para o trabalho a frio do vidro, suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays) | 84.64 |
| Máquinas automáticas para processamento de dados apresentadas sob a forma de sistemas | 8471.49 |
| Unidades de entrada ou de saída de máquinas automáticas para processamento de dados, podendo conter, no mesmo corpo, unidades de memória | 8471.60 |
| Unidades de memória de máquinas automáticas para processamento de dados | 8471.70 |
| Leitores de código de barras | 8471.90.12 |
| Partes e acessórios das máquinas da posição 8471 | 8473.30 |
| Máquinas para fabricação ou trabalho a quente do vidro ou das suas obras | 8475.2 |
| Máquinas para laminação de polímeros | 84.77 |
| Máquinas de moldar por injeção | 8477.10 |
| Extrusoras | 8477.20 |
| Máquinas de moldar por insuflação | 8477.30 |
| Máquinas de moldar a vácuo e outras máquinas de termoformar | 8477.40 |
| Máquinas de estampagem para gravação de estruturas em materiais orgânicos | 84.79 |
| Robôs industriais | 8479.50.00 |
| Máquinas para posicionar componentes elétricos e/ou eletrônicos | 84.79 |
| Agitadores | 8479.82.10 |
| Máquinas e aparelhos mecânicos com função própria, não especificados nem compreendidos em outras posições do Capítulo 84, suscetíveis de serem utilizados na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays) | 84.79 |
| Equipamentos para limpeza por ultrassom | 8479.89.91 |
| Caixas-de-luvas (glove box) | 84.79 |
| Máquinas e equipamentos para estampagem (silk screen) | 84.42 |
| Partes de máquinas e equipamentos para estampagem (silk screen) | 8442.40 |
| Válvulas | 84.81 |
| Partes de válvulas | 8481.90 |
| Juntas | 84.84 |
| Máquinas e aparelhos dos tipos utilizados exclusiva ou principalmente na fabricação de esferas (boules) ou de plaquetas (wafers) de dispositivos semicondutores para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos ou de dispositivos de visualização de tela plana | 84.86 |
| Máquinas e aparelhos especificados na Nota 9C do Capítulo 84 da NCM; Partes e acessórios | 84.86 |
| Partes e acessórios | 8486.90.00 |
| Motores elétricos | 85.01 |
| Grupos eletrogêneos e conversores rotativos elétricos | 85.02 |
| Transformadores elétricos, conversores elétricos estáticos, bobinas de reatância e de autoindução | 85.04 |
| Fornos elétricos industriais ou de laboratório, incluídos os incineradores, não elétricos | 85.14 |
| Máquinas e aparelhos suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays) e suas partes, peças e acessórios | 85.15 |
| Roteadores | 8517.62. |
| Microfone | 8518.10.90 |
| Alto falantes | 8518.22.00 |
| Discos, fitas, dispositivos de armazenamento de dados, não volátil, à base de semicondutores, cartões inteligentes e outros suportes para gravação de som ou para gravações semelhantes, mesmo gravados, incluindo as matrizes e moldes galvânicos para fabricação de discos, exceto os produtos do Capítulo 37 | 85.23 |
| Câmera CFTV | 8525.80.29 |
| Monitores policromáticos dos tipos exclusiva ou principalmente utilizados num sistema automático para processamento de dados da posição 84.71 | 8528.51.20 |
| Outros monitores policromáticos | 8528.59.20 |
| Aparelhos elétricos de sinalização acústica ou visual (por exemplo, campainhas, sirenes, quadros indicadores, aparelhos de alarme para proteção contra roubo ou incêndio), exceto os das posições 85.12 ou 85.30 | 85.31 |
| Aparelhos para interrupção, seccionamento, proteção, derivação, ligação ou conexão de circuitos elétricos (por exemplo, interruptores, comutadores, relés, corta-circuitos, eliminadores de onda, plugues e tomadas de corrente, suportes para lâmpadas e outros conectores, caixas de junção), para uma tensão não superior a 1.000V; conectores para fibras ópticas, feixes ou cabos de fibras ópticas | 85.36 |
| Quadros, painéis, consoles, cabines, armários e outros suportes com dois ou mais aparelhos das posições 8535 ou 8536, para comando elétrico ou distribuição de energia (incluídos os que incorporem instrumentos ou aparelhos do Capítulo 90 da NCM, adequados para tensão não superior a 1.000 Volts | 85.37 |
| Controladores programáveis | 8537.10.20 |
| Lâmpadas e tubos elétricos de incandescência ou de descarga, incluindo os artigos denominados faróis e projetores, em unidades seladas e as lâmpadas e tubos de raios ultravioleta ou infravermelhos; lâmpadas de arco, e suas partes | 85.39 |
| Lentes, prismas, espelhos e outros elementos de óptica, de qualquer matéria, montados, para instrumentos ou aparelhos, exceto os de vidro não trabalhado opticamente | 90.02 |
| Circuitos integrados eletrônicos | 85.42 |
| Condutores elétricos, para uma tensão não superior a 1.000V | 8544.4 |
| Condutores elétricos, para uma tensão superior a 1.000V | 8544.60 |
| Cabos de fibras ópticas | 8544.70 |
| Microscópios óticos | 90.11 |
| Partes e acessórios de microscópios óticos | 9011.90 |
| Microscópios eletrônicos | 90.12 |
| Partes e acessórios de microscópios eletrônicos | 9012.90 |
| Dispositivos de cristais líquidos que não constituam artigos compreendidos mais especificamente noutras posições; lasers, exceto diodos laser; outros aparelhos e instrumentos de óptica, não especificados nem compreendidos noutras posições do presente Capítulo | 90.13 |
| Instrumentos e aparelhos de geodésia, topografia, agrimensura, nivelamento, fotogrametria, hidrografia, oceanografia, hidrologia, meteorologia ou de geofísica, exceto bússolas; telêmetros | 90.15 |
| Balanças sensíveis a pesos iguais ou inferiores a 5cg, com ou sem pesos | 9016.00 |
| Instrumentos de desenho, de traçado ou de cálculo (por exemplo, máquinas de desenhar, pantógrafos, transferidores, estojos de desenho, réguas de cálculo e discos de cálculo); instrumentos de medida de distâncias de uso manual (por exemplo, metros, micrômetros, paquímetros e calibres), não especificados nem compreendidos noutras posições do presente Capítulo | 90.17 |
| Aparelhos de raios x e aparelhos que utilizem radiações alfa, beta ou gama, mesmo para usos médicos, cirúrgicos, odontológicos ou veterinários, incluindo os aparelhos de radiofotografia ou de radioterapia, os tubos de raios x e outros dispositivos geradores de raios x, os geradores de tensão, as mesas de comando, as telas de visualização, as mesas, poltronas e suportes semelhantes para exame ou tratamento | 90.22 |
| Instrumentos, aparelhos e modelos, concebidos para demonstração (por exemplo, no ensino e nas exposições), não suscetíveis de outros usos | 90.23 |
| Máquinas e aparelhos para ensaios de dureza, tração, compressão, elasticidade ou de outras propriedades mecânicas de materiais (por exemplo, metais, madeira, têxteis, papel, plásticos), utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação (displays) | 90.24 |
| Densímetros, areômetros, pesa-líquidos e instrumentos flutuantes semelhantes, termômetros, pirômetros, barômetros, higrômetros e psicrômetros, registradores ou não, mesmo combinados entre si | 90.25 |
| Instrumentos e aparelhos para medida ou controle da vazão, do nível, da pressão ou de outras características variáveis dos líquidos ou gases | 90.26 |
| Instrumentos e aparelhos para análises físicas ou químicas (por exemplo, polarímetros, refratômetros, espectrômetros, analisadores de gases ou de fumaça) | 90.27 |
| Contadores de gases, de líquidos ou de eletricidade, incluindo os aparelhos para sua aferição | 90.28 |
| Estroboscópios | 9029.20.20 |
| Osciloscópios, analisadores de espectro e outros instrumentos e aparelhos para medida ou controle de grandezas elétricas | 90.30 |
| Instrumentos, máquinas e aparelhos de medida ou controle de discos (wafers) ou de dispositivos semicondutores ou ainda para controle de máscaras ou retículas utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores | 9031.41 |
| Conjunto para teste de vazamento a hélio | 9031.80.99 |
| Placas com soquetes especiais para burn in e aging | 9031.90.90 |
| Instrumentos e aparelhos automáticos para regulação ou controle - termostatos | 9032.10 |
| Reguladores de voltagem | 9032.89.1 |
| Outros instrumentos e aparelhos automáticos para regulação ou controle de grandezas não elétricas - de pressão | 9032.89.81 |
| Outros instrumentos e aparelhos automáticos para regulação ou controle de grandezas não elétricas - de temperatura | 9032.89.82 |
| Outros instrumentos e aparelhos automáticos para regulação ou controle de grandezas não elétricas - de umidade | 9032.89.83 |
| Outros instrumentos e aparelhos automáticos para regulação ou controle de grandezas não elétricas | 9032.89.89 |
| Outros instrumentos e aparelhos automáticos para regulação ou controle | 9032.89.90 |
| Partes e acessórios para instrumentos e aparelhos da posição 90.32 | 9032.90 |
| Aparelhos elétricos de iluminação, de alumínio | 9405.40.90 |
ANEXO III
Insumos para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais
| Descrição | NCM |
| Gás natural | 2711.21.00 |
| Coque de petróleo não calcinado | 2713.11.00 |
| Cloro | 2801.10.00 |
| Hidrogênio | 2804.10.00 |
| Hélio | 2804.29 |
| Argônio | 2804.21.00 |
| Nitrogênio | 2804.30.00 |
| Oxigênio | 2804.40.00 |
| Silício, não dopado | 2804.61.00 |
| Silício metalúrgico de grau solar | 2804.69.00 |
| Fósforo | 2804.70 |
| Ácido clorídrico | 2806.10 |
| Ácido sulfúrico | 2807.00 |
| Ácido nítrico | 2808.00.10 |
| Ácido fosfórico | 2809.20.1 |
| Ácido fluorídrico | 2811.11.00 |
| Brometo de hidrogênio | 2811.19.90 |
| Dióxido de carbono (CO2) | 2811.21.00 |
| Hidróxido de potássio (potassa cáustica) | 2815.20.00 |
| Hidroxilamina | 2825.10.20 |
| Brometo de hidrogênio | 2811.19.90 |
| Óxido nitroso | 2811.29.90 |
| Tricloreto de boro | 2812.10.19 |
| Tetracloreto de silício | 2812.10.19 |
| Tetracloreto de estanho | 2812.10.19 |
| Oxicloreto de fósforo | 2812.10.22 |
| Trifluoreto de nitrogênio | 2812.90.00 |
| Hexafluoreto de enxofre | 2812.90.00 |
| Dióxido de carbono | 2811.21.00 |
| Trifluoreto de boro | 2812.90.00 |
| Tribrometo de boro | 2812.90.00 |
| Amoníaco (gás amoníaco) | 2814.10.00 |
| Hidróxido de amônia | 2814.20.00 |
| Hidróxido de Sódio, em solução aquosa | 2815.12.00 |
| Hidróxido de potássio (potassa cáustica) | 2815.20.00 |
| Alumina calcinada | 2818.20.10 |
| Trióxido de cromo | 2819.10.00 |
| Trióxido de antimônio | 2825.80.10 |
| Fluoreto de amônia | 2826.19.90 |
| Hexafluoreto de tungstênio (volfrâmio) | 2826.19.90 |
| Fluoreto de criptônio | 2826.19.90 |
| Fluoreto argônio | 2826.19.90 |
| Hexafluoreto de tungstênio | 2826.90.90 |
| Iodato de potássio | 2829.90.31 |
| Sulfeto de germânio | 2830.90.19 |
| Tiossulfato de sódio | 2832.30.20 |
| Sulfatos de sódio | 2833.1 |
| Sulfato de alumínio | 2833.22.00 |
| Sulfato de cobre cuproso | 2833.25.10 |
| Nitrato férrico | 2834.29.90 |
| Volframato de titânio | 2841.80.90 |
| Soluções de metais preciosos, apresentadas em estado coloidal | 2843.10.00 |
| Peróxido de hidrogênio | 2847.00.00 |
| Fosfina (fosfeto de hidrogênio ou hidreto de fósforo) | 2848.00.90 |
| Carboneto de silício | 2849.20.00 |
| Carbonetos de tungstênio (volfrâmio) | 2849.90.30 |
| Arsina | 2850.00.90 |
| Diborano | 2850.00.90 |
| Diclorometano (cloreto de metileno) | 2903.12.00 |
| Álcool isopropílico | 2905.12.20 |
| Trimetilfosfito (metilfosfonato de dimetila) | 2931.90.79 |
| Trimelborato (metilborato de dimetila) | 2931.90.90 |
| Trietilfosfato (metilfosfato de dimetila) | 2931.90.79 |
| Tetracloreto de Carbono | 2903.14.00 |
| Tetrafluoreto de Carbono | 2903.39.19 |
| Fluoreto Metílico | 2903.39.19 |
| Fluoreto de metila | 2903.39.19 |
| Hexafluoretano | 2903.39.19 |
| Fluormetano | 2903.39.19 |
| Trifluormetano | 2903.39.19 |
| Trifluoroetano | 2903.39.19 |
| Tetrafluorometano | 2903.39.19 |
| Difluorometano | 2903.39.19 |
| Triclorofluormetano | 2903.41.00 |
| Octafluorociclobutano | 2903.59.90 |
| Álcoois acíclicos e seus derivados halogenados, sulfonados, nitrados ou nitrosados | 29.05 |
| Etilenoglicol | 2905.31.00 |
| Metanol | 2905.11.00 |
| Álcool isopropílico | 2905.12.20 |
| Álcool n-butílico | 2905.13.00 |
| Metoxitanol (éter monoetílico de etilenoglicol) | 2909.49.29 |
| Acetona | 2914.11.00 |
| Ácido acético | 2915.21.00 |
| Acetato butílico (acetato de n-butila) | 2915.33.00 |
| Ácido oxálico di-hidratado | 2917.11.10 |
| Monoetanolamina | 2922.11.00 |
| Trietanolamina | 2922.13.10 |
| Hidróxido de tetrametilamônio | 2923.90.90 |
| Dimetilacetamida | 2924.29.49 |
| Silano | 2931.00.29 |
| Diclorosilano | 2931.00.29 |
| Tetrametilsilano | 2931.00.29 |
| Tetrametilciclotetrasiloxano | 2931.00.29 |
| Hexametildisilano | 2931.00.29 |
| Tetraetilortosilicato | 2931.00.29 |
| Trimetilfosfato | 2931.00.39 |
| Isopropóxido de estanho | 2931.00.49 |
| Lactato de alumínio | 2931.00.69 |
| Isopropóxido de titânio | 2931.00.90 |
| Trimetilborato | 2931.00.90 |
| Tetrakis Dimetilamino Titânio | 2931.90.90 |
| N-Metil-2-Pirrolidona | 2933.79.90 |
| Benzotriazol | 2933.99.99 |
| Fritas de vidro | 3207.40.10 |
| Tintas e vernizes, à base de polímeros sintéticos ou de polímeros naturais modificados, dispersos ou dissolvidos em meio não aquoso; soluções definidas na Nota 4 do Capítulo 32 do Sistema Harmonizado | 32.08 |
| Tintas e vernizes, à base de polímeros sintéticos ou de polímeros naturais modificados, dispersos ou dissolvidos num meio aquoso | 32.09 |
| Colas e outros adesivos preparados, não especificados nem compreendidos noutras posições do Sistema Harmonizado; produtos de qualquer espécie utilizados como colas ou adesivos, acondicionados para venda a retalho como colas ou adesivos, com peso líquido não superior a 1kg | 35.06 |
| Fotomáscaras sobre vidro plano, positivas, próprias para gravação em pastilhas de silício (chips) para fabricação de microestruturas eletrônicas | 3705.90.10 |
| Outras fotomáscaras sobre vidro ou quartzo, próprias para gravação em pastilhas de silício ou outros materiais para fabricação de micro e nanoestruturas eletrônicas | 3705.90.90 |
| Preparações para decapagem de metais | 3810.10.10 |
| Pastas e pós para soldar | 3810.10.20 |
| Fluxos para soldar | 3810.90.00 |
| Preparações para enchimento ou revestimento de eletrodos ou de varetas para soldar | 3810.90.00 |
| Solventes e diluentes orgânicos, não especificados nem compreendidos em outras posições | 3814.00.00 |
| Preparações concebidas para remover tintas ou vernizes | 3814.00.00 |
| Iniciadores de reação, aceleradores de reação e preparações catalíticas, não compreendidos em outras posições do Sistema Harmonizado | 38.15 |
| Lâminas de silício monocristalino do tipo p, dopadas com boro (B), com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100> | 3818.00.10 |
| Lâminas de silício monocristalino, dopadas com fósforo, arsênio ou antimônio, com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100> | 3818.00.10 |
| Preparação isolante dielétrica, à base de sílica | 3824.90.72 |
| Solução tamponada de fluoreto de amônio e ácido fluorídrico (BOE) | 3824.90.79 |
| Mistura Solvente composta por 70% de butirolactona (BGL) e 30% de álcool n-butílico (NBA) | 3824.90.89 |
| Susbtrato de quartzo, na forma de bolachas | 3818.00.90 |
| Susbstratos para dispositivos fotônicos, na forma de bolachas | 3818.00.90 |
| Mistura de fosfina e nitrogênio | 3824.90.79 |
| Mistura de arsina e hidrogênio | 3824.90.79 |
| Mistura de hidrogênio e nitrogênio | 3824.90.79 |
| Mistura de oxigênio e hélio | 3824.90.79 |
| Mistura de diborano com nitrogênio | 3824.90.79 |
| Mistura de fosfina e silano | 3824.90.79 |
| Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água | 3824.90.79 |
| Revelador de fotoresiste | 3824.90.79 |
| Removedor de óxidos, tamponado, constituído por mistura de fluoreto de amônia, ácido fluorídrico e água | 3824.90.79 |
| Materiais nanoestruturados a base de compostos inorgânicos | 3824.90.79 |
| Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água | 3824.90.79 |
| Mistura de tetrafluorometano em oxigênio | 3824.90.89 |
| Mistura de monoetanolamina, hidroxilamina e pirocatecol, em água | 3824.90.89 |
| Fotoresiste orgânico (solução de polímero ou resina epóxi em solvente orgânico) | 3824.90.89 |
| Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, sem surfactante | 3824.90.89 |
| Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, com surfactante | 3824.89.90 |
| Materiais nanoestruturados em carbono | 3824.90.89 |
| Cristais líquidos, incluindo os termotrópicos e os liotrópicos | 3824.90.89 |
| Materiais nanoestruturados a base de compostos orgânicos | 3824.90.89 |
| Compostos químicos para aprisionamento de gases residuais (getters) | 3824.90 |
| Polímeros de etileno, em formas primárias | 39.01 |
| Polímeros de propileno ou de outras olefinas, em formas primárias | 39.02 |
| Poli (metilmetacrilato) (PMMA) | 3906.10.00 |
| Poli(ácido acrílico) | 3906.90.31 |
| Polímeros, do tipo poliéteres perfluorados, utilizados como óleos para bombas de vácuo | 3907.20.90 |
| Resina epóxi | 3907.30 |
| Poli (dimetilglutarimida) (PMGI) | 3911.90.29 |
| Poliimidas | 3911.90.29 |
| Tubos e acessórios, de plástico | 39.17 |
| Chapas, folhas, tiras, fitas, películas e outras formas planas, auto-adesivas, de plásticos, mesmo em rolos com largura superior a 20 centímetros | 3919.90.00 |
| Recipientes plásticos, dos tipos utilizados no transporte de chips | 3923.90 |
| Placas plásticas recobertas com filmes transparentes e condutores de energia | 39.26 |
| Anéis de seção transversal circular (O rings) | 3926.90.6 |
| Luvas, mitenes e semelhantes, de malha | 61.16 |
| Sobretudos, japonas, gabões, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.03 | 62.01 |
| Mantôs, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.04 | 62.02 |
| Ternos, conjuntos, paletós, calças e jardineiras, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais | 62.03 |
| Conjuntos, blazers, vestidos, saias, saias-calças, calças e jardineiras, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais | 62.04 |
| Luvas, mitenes e semelhantes | 6216.00.00 |
| Chapéus, toucas e outros artefatos de uso semelhante, de fibras sintéticas ou artificiais | 6505.90.12 |
| Produtos cerâmicos refratários elaborados de grafita | 69.03 |
| Tubos de quartzo, não trabalhados | 7002.31.00 |
| Ampolas para lâmpadas | 70.11 |
| Vidraria para laboratórios | 70.17 |
| Pastilhas de vidro | 7020.00 |
| Tubos de quartzo, trabalhados | 7020.00.90 |
| Janelas de safira | 7103.91.00 |
| Janelas de diamante | 7104.20.10 |
| Materiais sintéticos ou reconstituídos, com propriedades piezoelétricas, apresentados na forma de placas ou lâminas | 7104.20.90 |
| Pó de diamante para polimento de superfícies | 71.05 |
| Ouro, incluído o ouro platinado, apresentado em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas | 71.08 |
| Fio de ouro | 7108.13.10 |
| Platina em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas | 7110.1 |
| Paládio em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas | 7110.2 |
| Tubos em aço inoxidável | 73.04 |
| Acessórios para tubos em aço inoxidável | 73.07 |
| Anodo de cobre, fosforizado | 7402.00.00 |
| Cobre refinado e ligas de cobre em formas brutas | 74.03 |
| Ligas de cobre para solda | 74.05 |
| Ligas de níquel para solda, na forma de barras, perfis ou fios | 75.05 |
| Pós e escamas, de cobre | 74.06 |
| Pós e escamas de níquel, ligados ou não ligados | 7504.00 |
| Fios de níquel, ligados ou não ligados | 7505.2 |
| Tubos feitos em ligas de níquel | 7507.12.00 |
| Placas de alumínio ligado com silício, com cobre ou com silício e cobre, para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico | 7606.12 |
| Outras obras de alumínio | 76.16 |
| Zinco não ligado | 7901.1 |
| Esferas de estanho dos tipos utilizados na fabricação de circuitos integrados e dispositivos semicondutores | 8007.00.90 |
| Tunsgtênio (volfrâmio) e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos | 81.01 |
| Molibdênio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos | 81.02 |
| Obras de tântalo | 8103.90.00 |
| Magnésio e suas obras, incluindo os desperdícios e resíduos. | 81.04 |
| Chapas, folhas, tiras, fios, hastes, pastilhas e plaquetas; de cobalto | 8105.90.10 |
| Titânio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos | 81.08 |
| Placas de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico | 8108.90.00 |
| Liga de níquel, ferro e cobalto, do tipo Kovar, na forma fios, varetas, placas ou tarugos | 83.11 |
| Janelas de berílio | 8112.19.00 |
| Cromo | 8112.2 |
| Nióbio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos | 8112.9 |
| Ceramais (cermets) e suas obras, incluindo os desperdícios e resíduos | 8113.00 |
| Discos de serra | 8208.90.00 |
| Fios, varetas, tubos, chapas, eletrodos e artefatos semelhantes, de metais comuns ou de carbonetos metálicos, revestidos interior ou exteriormente de decapantes ou de fundentes, para soldadura ou depósito de metal ou de carbonetos metálicos; fios e varetas, de pós de metais comuns aglomerados, para metalização por projeção | 83.11 |
| Partes empregadas em displays | 85.29 |
| Condensadores elétricos, fixos | 8532.2 |
| Resistências fixas de carbono, aglomeradas ou de camada | 8533.10.00 |
| Outras resistências fixas | 8533.2 |
| Circuitos impressos | 85.34 |
| Conectores para displays | 85.36 |
| Capas estampadas para componentes eletrônicos | 8541.90.90 |
| Capas cerâmicas para componenets eletrônicos | 8541.90.90 |
| Tampa superior de capas para componentes eletrônicos | 8541.90.90 |
| Circuitos integrados de acionamento para displays | 85.42 |
| Circuitos integrados, não montados, sob a forma de discos (wafers) ainda não cortados em microplaquetas (chips) | 8542.31 8542.32 8542.33 8542.39 |
| Partes de circuitos integrados eletrônicos | 8542.90 |
| Placas de nitreto de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico | 8543.90.90 |
| Microespaçadores de materiais dielétricos, orgânicos ou inorgânicos, para separação das placas de vidro de displays | 85.46 |
| Máscaras ou retículos, em vidro ou quartzo, para fotogravação, com impressão em filme metálico ou composto para uso em alinhadoras por contato, projeção ou de repetição | 9002.90.00 |
ANEXO IV
Ferramentas computacionais para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais
| Descrição | NCM |
| Programas de computador, do tipo EDA (Electronic Design Automation) ou semelhante, para a realização de projeto de circuitos integrados e que fazem parte das ferramentas de CAE/CAD/CAM | --- |
| Programas de computador, do tipo IP cores ou semelhante, contendo elementos de projeto pré-programados e testados, que desempenham funções específicas, utilizados no projeto de circuitos integrados | --- |
| Simuladores de processo, do tipos ISE/TCAD, Suprem ou semelhantes, para executarem simulações das etapas de processamento físico-químico, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados | --- |
| Simuladores de fotolitografia, do tipo Prolith ou semelhante, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados | --- |
| Programas para extração de parâmetros elétricos e modelamento, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados | --- |
| Progamas para medidas elétricas, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados | --- |
| Programas para análise e interpretação de defeitos, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados | --- |
| Programas para automação de fábrica, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados | --- |
| Programas para otimização de rendimento, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados | --- |
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