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Decreto nº 8.247, de 23 de maio de 2014

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Art. 1.
O Decreto nº 6.233, de 11 de outubro de 2007, passa a vigorar com as seguintes alterações:

“ Art. 2º ..........................................................................

I......................................... ......................................
a)máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos, para incorporação ao ativo imobilizado da adquirente, destinados às atividades de que trata o art. 6º ; e
b)ferramentas computacionais ( softwares ) e dos insumos das atividades de que trata o art. 6º ;
II..................................................................................
a)máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, para incorporação ao ativo imobilizado da importadora, destinados às atividades de que trata o art. 6º ; e
b)ferramentas computacionais ( softwares ) e dos insumos das atividades de que trata o art. 6º ;
III................................................................................
a)máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, para incorporação ao ativo imobilizado da importadora, destinados às atividades de que trata o art. 6º ; e
b)ferramentas computacionais ( softwares ) e dos insumos das atividades de que trata o art. 6º ; e
IVdo Imposto de Importação, incidente sobre insumos importados por pessoa jurídica beneficiária do PADIS e sobre máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos, ferramentas computacionais ( software), para incorporação ao seu ativo imobilizado, destinados às atividades mencionadas no art. 6º , nas condições e prazos definidos nos art. 13 e art. 23-A.

....................................................................................” (NR)

“ Art. 3º Fica reduzida a zero a alíquota da contribuição de intervenção no domínio econômico - CIDE destinada a financiar o Programa de Estímulo à Interação Universidade-Empresa para o Apoio à Inovação, de que trata o art. 2º da Lei nº 10.168, de 29 de dezembro de 2000, nas remessas destinadas ao exterior para pagamento de contratos relativos à exploração de patentes ou de uso de marcas e os de fornecimento de tecnologia e prestação de assistência técnica, quando efetuadas por pessoa jurídica beneficiária do PADIS e vinculadas às atividades de que trata o art. 6º .” (NR)

“ Art. 4º Nas vendas dos dispositivos eletrônicos semicondutores, mostradores de informação ( displays ) e insumos e equipamentos dedicados e destinados à fabricação destes componentes, referidos no art. 6º , efetuadas por pessoa jurídica beneficiária do PADIS, ficam reduzidas:

...................................................................................” (NR)

“ Art. 6º A habilitação de que trata o art. 5º somente pode ser requerida por pessoa jurídica que realize investimento em pesquisa e desenvolvimento - P&D, na forma do art. 8º , e que exerça isoladamente ou em conjunto, em relação a:

Idispositivos eletrônicos semicondutores, classificados nas posições 85.41 e 85.42 da Nomenclatura Comum do Mercosul - NCM, relacionados no Anexo I, as atividades de:

..............................................................................................

c)corte, encapsulamento e teste;
II..................................................................................

..............................................................................................

c)montagem final do mostrador e testes elétricos e ópticos; ou
IIIinsumos e equipamentos dedicados e destinados à industrialização dos produtos descritos nos incisos I e II do caput, a atividade de fabricação conforme Processo Produtivo Básico estabelecido pelos Ministérios do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior e da Ciência, Tecnologia e Inovação.

..............................................................................................

§ 4ºO investimento em pesquisa e desenvolvimento referido no caput e o exercício das atividades de que trata este artigo devem ser efetuados de acordo com projetos aprovados na forma do art. 7º .
§ 5ºO disposto no inciso I do caput alcança os dispositivos eletrônicos semicondutores, montados e encapsulados diretamente sob placa de circuito impresso - chip on board, classificados no código 8523.51 da NCM.

.............................................................................................

§ 7ºA etapa de corte, prevista na alínea “c” do inciso I do caput, será exigida após o prazo de doze meses, contado da publicação deste Decreto.” (NR)

“ Art. 7º Os projetos referidos no § 4º do art. 6º deverão ser aprovados em portaria conjunta dos Ministros de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior.

§ 1º................................................................................

..............................................................................................

IIobservância das instruções fixadas em portaria conjunta dos Ministros de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior; e

..............................................................................................

§ 2ºOs projetos poderão ser apresentados até 31 de maio de 2015.
§ 3ºOs procedimentos para apreciação dos projetos serão estabelecidos mediante portaria conjunta dos Ministros de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior.

...................................................................................” (NR)

“ Art. 8º A pessoa jurídica beneficiária do PADIS deverá investir, anualmente, em atividades de pesquisa e desenvolvimento a serem realizadas no País, no mínimo cinco por cento do seu faturamento bruto no mercado interno, deduzidos os impostos incidentes na comercialização dos dispositivos, insumos e equipamentos de que trata o art. 6º e o valor das aquisições de produtos incentivados abrangidos pelo PADIS.

..............................................................................................

§ 5ºPara as pessoas jurídicas beneficiárias do PADIS, referidas no art. 6º , e exclusivamente sobre o faturamento bruto decorrente da comercialização dos dispositivos, insumos e equipamentos de que trata o art. 6º no mercado interno, o percentual para investimento em pesquisa e desenvolvimento estabelecido neste artigo fica reduzido:
Ide cinco por cento para três por cento, de 1º de janeiro de 2014 até 31 de dezembro de 2015; e
IIde cinco por cento para quatro por cento, de 1º de janeiro de 2016 até 31 de dezembro de 2018.
§ 6ºFica restabelecido em cinco por cento o percentual de que trata o caput, de 1º de janeiro de 2019 até o termo final de fruição das reduções de que tratam os arts. 2º a 4º .” (NR)

“

Presidência da República

Casa Civil

Subchefia para Assuntos Jurídicos

Altera o Decreto nº 6.233, de 11 de outubro de 2007, que estabelece critérios para efeito de habilitação ao Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS.

A PRESIDENTA DA REPÚBLICA , no uso da atribuição que lhe confere o art. 84, caput, inciso IV, da Constituição, e tendo em vista o disposto nos arts. 1º a 11, 64 e 65 da Lei nº 11.484, de 31 de maio de 2007,

DECRETA :

Art. 10.
......................................................................

..............................................................................................

§ 7ºSem prejuízo do disposto nos §§ 2º a 6º , quando o valor residual decorrer de glosa de dispêndios em pesquisa e desenvolvimento, a empresa deverá efetuar o respectivo recolhimento ao FNDCT, conforme previsto no caput, até noventa dias após a comunicação do débito pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação.
§ 8ºO Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação estabelecerá em portaria as demais instruções para o recolhimento do valor residual a ser depositado no FNDCT. ” (NR)

“

Art. 10-B.
........................................ ..........

............................................................................................

§ 7ºOs gastos realizados na execução ou contratação das atividades referidas no inciso III do caput não poderão ser superiores a trinta por cento do total de dispêndios em pesquisa e desenvolvimento, no ano-calendário.” (NR)

“

Art. 10-D.
....................................................................
Ios centros ou institutos de pesquisa mantidos por órgãos e entidades da administração pública, direta e indireta, as fundações instituídas e mantidas pelo Poder Público e as demais organizações sob o controle direto ou indireto da União, dos Estados, do Distrito Federal ou dos Municípios, que exerçam atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação e comunicação e nas áreas relacionadas no § 1º do art. 8º ;
IIos centros ou institutos de pesquisa, as fundações e as demais organizações de direito privado que exerçam atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação e comunicação e nas áreas relacionadas no § 1º do art. 8º , e que preencham os seguintes requisitos:

...................................................................................” (NR)

“

Art. 13.
......................................................................

..............................................................................................

§ 1ºO benefício de redução da alíquota do Imposto de Importação previsto no inciso IV do caput do art. 2º :
Ialcança as importações de máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos e ferramentas computacionais ( softwares ), para incorporação ao seu ativo imobilizado, e insumos relacionados nos Anexos II a IV, realizadas por empresas habilitadas no PADIS; e
IIserá usufruído independentemente de exame de similaridade quanto aos produtos importados e de cumprimento da exigência de transporte em navio de bandeira brasileira.

..............................................................................................

§ 3ºAs empresas habilitadas no PADIS deverão apresentar aos Ministérios da Ciência, Tecnologia e Inovação e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior relação dos itens importados no ano-calendário anterior com o benefício de que trata o caput. ” (NR)

“

Art. 19.
Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação deverá comunicar à Secretaria da Receita Federal do Brasil os casos de:

...................................................................................” (NR)

“

Art. 20.
s Ministérios da Ciência, Tecnologia e Inovação e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior divulgarão, a cada três anos-calendário, relatórios com os resultados econômicos e tecnológicos advindos da aplicação das disposições deste Decreto.
Parágrafo únicoOs Ministérios referidos no caput procederão à divulgação, também, das modalidades e dos montantes de incentivos concedidos e das aplicações em pesquisa e desenvolvimento - P&D efetuadas, com observância dos sigilos comercial, fiscal e financeiro.” (NR)

“

Art. 22-A.
Os Anexos II a IV poderão ser alterados por Portaria Interministerial dos Ministérios da Ciência, Tecnologia e Inovação, do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior e da Fazenda.” (NR)

“

Art. 24.
......................................................................

..............................................................................................

II..................................................................................

..............................................................................................

b)“c” do inciso II do caput do art. 6º ; e
IIIquatorze anos, contados da data de aprovação do projeto, no caso dos projetos que cumpram o Processo Produtivo Básico referido no inciso III do caput do art. 6º .” (NR)
Art. 2.
Os Anexos I a IV ao Decreto nº 6.233, de 2007, passam a vigorar com a redação constante dos Anexos I a IV a este Decreto.
Art. 3.
Este Decreto entra em vigor na data de sua publicação.
Art. 4.
Fica revogado o § 2º do art. 13 do Decreto nº 6.233, de 11 de outubro de 2007.

Brasília, 23 de maio de 2014; 193º da Independência e 126º da República.

DILMA ROUSSEFF

Guido Mantega

Mauro Borges Lemos

Clélio Campolina Diniz

Este texto não substitui o publicado no DOU de 26.5.2014

ANEXO I

Produtos Finais

Dispositivos eletrônicos semicondutoresNCM
Diodos, transistores e dispositivos semelhantes semicondutores; dispositivos fotossensíveis semicondutores, incluídas as células fotovoltaicas, mesmo montadas em módulos ou em painéis; diodos emissores de luz; cristais piezelétricos montados85.41
Circuitos integrados eletrônicos85.42
Dispositivos de armazenamento não volátil de dados à base de semicondutores da posição 85.42, montados pelo processo chip on board 8523.51
Mostradores de InformaçãoNCM
Dispositivos de plasma85.29
Displays construídos a partir de OLED da posição 85.41---
Displays construídos a partir de TFEL das posições 85.41 e 85.42---
Displays de cristal líquido (LCD)85.29
Dispositivos de cristais líquidos (LCD)9013.80.10
Insumos e equipamentos considerados estratégicos para a indústria de semicondutores e displays, com observância de cumprimento de Processo Produtivo BásicoNCM
Silício2804.6
Lâminas de silício ( wafer )
Lâminas de outros materiais semicondutores ( wafer )
3818.00.10
3818.00.90
Fotomáscaras sobre vidro plano, positivas, próprias para gravação em pastilhas de silício ( chips ) para fabricação de microestruturas eletrônicas
Outras fotomáscaras sobre vidro ou quartzo, próprias para gravação em pastilhas de silício ou outros materiais para fabricação de micro e nanoestruturas eletrônicas
3705.90.10
3705.90.90
Vidro óptico, flotado, em chapas ou em folhas, com ou sem camada de material condutivo transparente, para a fabricação de displays de LCD, LED ou plasma e outros dispositivos mostradores, com espessura inferior a 1cm
Vidro óptico, flotado, em chapas ou em folhas, trabalhado, com camada de material condutivo transparente, para a fabricação de displays de LCD, LED ou plasma e outros dispositivos mostradores, com espessura inferior a 1cm
70.05
70.06
Filmes ou películas, com propriedades ópticas, compostos por camadas de materiais inorgânicos e de polímeros, com tratamento condutivo transparente, para a fabricação de displays de LCD, LED ou plasma e outros dispositivos mostradores3920.10.99

ANEXO II

Máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, a serem incorporados ao ativo imobilizado, para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais

DescriçãoNCM
Tintas e vernizes, à base de polímeros sintéticos ou de polímeros naturais modificados, dispersos ou dissolvidos em meio não aquoso32.08
Colas e outros adesivos preparados, não especificados nem compreendidos noutras posições; produtos de qualquer espécie utilizados como colas ou adesivos, acondicionados para venda a retalho como colas ou adesivos, com peso líquido não superior a 1kg35.06
Tanques em plástico39.25
Revestimentos para pisos (pavimentos) de borracha não alveolar4016.91
Juntas, gaxetas e semelhantes, de borracha não alveolar4016.93
Mangueiras e tubos semelhantes, de matérias têxteis, mesmo com reforço ou acessórios de outras matérias59.09
Lãs minerais6806.10
Tubos e perfis ocos, sem costura, de ferro ou aço73.04
Portas e janelas e seus caixilhos, alizares e soleiras, de ferro fundido, ferro ou aço, exceto as construções pré-fabricadas da posição 94.067308.30
Tanques em aço inoxidável, com capacidade superior a 300litros7309.00
Reservatórios, barris, tambores, latas, caixas e recipientes semelhantes para quaisquer matérias (exceto gases comprimidos ou liquefeitos), de ferro fundido, ferro ou aço, de capacidade não superior a 300l, sem dispositivos mecânicos ou térmicos, mesmo com revestimento interior ou calorífugo73.10
Tanques para estocagem de gases73.11
Construções e suas partes (por exemplo, pontes e elementos de pontes, torres, pórticos ou pilones, pilares, colunas, armações, estruturas para telhados, portas e janelas, e seus caixilhos, alizares e soleiras, balaustradas), de alumínio, exceto as construções pré-fabricadas da posição 94.06; chapas, barras, perfis, tubos e semelhantes, de alumínio, próprios para construções76.10
Ferramentas de embutir, de estampar ou de puncionar8207.30.00
Caldeiras para aquecimento central, exceto as da posição 84.0284.03
Bombas para líquidos, mesmo com dispositivo medidor84.13
Partes de bombas8413.91
Bombas de vácuo8414.10.00
Bombas de ar ou de vácuo, compressores de ar ou de outros gases e ventiladores; coifas aspirantes para extração ou reciclagem, com ventilador incorporado, mesmo filtrantes84.14
Partes de bombas de vácuo e compressores8414.90
Unidades funcionais destinadas ao condicionamento e refrigeração do ar de “salas limpas”84.15
Fornos laboratoriais elétricos84.17
Refrigeradores, congeladores ( freezers ) e outros materiais, máquinas e aparelhos para a produção de frio, com equipamento elétrico ou outro; bombas de calor84.18
Partes de máquinas e aparelhos da posição 84188418.9
Secadores; exceto para produtos agrícolas, madeiras, pastas de papel, papéis ou cartões8419.39
Aparelhos de destilação8419.40
Trocadores de calor8419.50
Estufas elétricas8419.89.20
Placas de aquecimento84.19
Evaporadores8419.89.40
Partes de destiladores, trocadores de calor, estufas e evaporadores8419.90
Centrifugadores, incluídos os secadores centrífugos; aparelhos para filtrar ou depurar líquidos ou gases84.21
Partes de aparelhos para filtrar ou depurar líquidos ou gases8421.9
Máquinas e aparelhos para empacotar ou embalar circuitos integrados8422.40.90
Aparelhos e instrumentos de pesagem, de capacidade não superior a 30kg8423.81
Máquinas para aplicação e remoção de polarizador84.24
Máquinas de jateamento para formação de estruturas em substratos inorgânicos84.24
Aparelhos mecânicos (mesmo manuais) para projetar, dispersar ou pulverizar líquidos ou pós8424.89.90
Máquinas e aparelhos de elevação, de carga, de descarga ou de movimentação suscetíveis de serem utilizadas para a coleta ou manipulação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação ( displays )84.28
Partes reconhecíveis como exclusiva ou principalmente destinadas às máquinas e aparelhos das posições 84.28, utilizadas na fabricação de componentes semicondutores e circuitos integrados8431.39
Máquinas e aparelhos de impressão por meio de blocos, cilindros e outros elementos de impressão da posição 84.42 e outras impressoras destinadas à identificação e marcação de componentes eletrônicos semicondutores e circuitos integrados8443.19
Impressoras, aparelhos de copiar e aparelhos de telecopiar (fax), mesmo combinados entre si; exceto as máquinas e aparelhos de impressão por meio de blocos, cilindros e outros elementos de impressão da posição 84.428443.3
Máquinas que executem pelo menos duas das seguintes funções: impressão, cópia ou transmissão de telecópia (fax), capazes de ser conectadas a uma máquina automática para processamento de dados ou a uma rede8443.31
Partes e acessórios das máquinas e aparelhos de impressão da posição 8443.198443.9
Máquinas-ferramentas que trabalhem por eliminação de qualquer matéria84.56
Máquinas-ferramentas suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação ( displays )84.60
Máquinas-ferramentas e prensas, suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação ( displays )84.62
Máquinas-ferramentas para trabalhar produtos cerâmicos ou matérias minerais semelhantes, ou para o trabalho a frio do vidro, suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação ( displays )84.64
Máquinas automáticas para processamento de dados apresentadas sob a forma de sistemas8471.49
Unidades de entrada ou de saída de máquinas automáticas para processamento de dados, podendo conter, no mesmo corpo, unidades de memória8471.60
Unidades de memória de máquinas automáticas para processamento de dados8471.70
Leitores de código de barras8471.90.12
Partes e acessórios das máquinas da posição 84718473.30
Máquinas para fabricação ou trabalho a quente do vidro ou das suas obras8475.2
Máquinas para laminação de polímeros84.77
Máquinas de moldar por injeção8477.10
Extrusoras8477.20
Máquinas de moldar por insuflação8477.30
Máquinas de moldar a vácuo e outras máquinas de termoformar8477.40
Máquinas de estampagem para gravação de estruturas em materiais orgânicos84.79
Robôs industriais8479.50.00
Máquinas para posicionar componentes elétricos e/ou eletrônicos84.79
Agitadores8479.82.10
Máquinas e aparelhos mecânicos com função própria, não especificados nem compreendidos em outras posições do Capítulo 84, suscetíveis de serem utilizados na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação ( displays )84.79
Equipamentos para limpeza por ultrassom8479.89.91
Caixas-de-luvas ( glove box )84.79
Máquinas e equipamentos para estampagem ( silk screen )84.42
Partes de máquinas e equipamentos para estampagem ( silk screen )8442.40
Válvulas84.81
Partes de válvulas8481.90
Juntas84.84
Máquinas e aparelhos dos tipos utilizados exclusiva ou principalmente na fabricação de esferas ( boules ) ou de plaquetas ( wafers ) de dispositivos semicondutores para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos ou de dispositivos de visualização de tela plana84.86
Máquinas e aparelhos especificados na Nota 9C do Capítulo 84 da NCM; Partes e acessórios84.86
Partes e acessórios8486.90.00
Motores elétricos85.01
Grupos eletrogêneos e conversores rotativos elétricos85.02
Transformadores elétricos, conversores elétricos estáticos, bobinas de reatância e de autoindução85.04
Fornos elétricos industriais ou de laboratório, incluídos os incineradores, não elétricos85.14
Máquinas e aparelhos suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação ( displays ) e suas partes, peças e acessórios85.15
Roteadores8517.62.
Microfone8518.10.90
Alto falantes8518.22.00
Discos, fitas, dispositivos de armazenamento de dados, não volátil, à base de semicondutores, “cartões inteligentes” e outros suportes para gravação de som ou para gravações semelhantes, mesmo gravados, incluindo as matrizes e moldes galvânicos para fabricação de discos, exceto os produtos do Capítulo 3785.23
Câmera CFTV8525.80.29
Monitores policromáticos dos tipos exclusiva ou principalmente utilizados num sistema automático para processamento de dados da posição 84.718528.51.20
Outros monitores policromáticos8528.59.20
Aparelhos elétricos de sinalização acústica ou visual (por exemplo, campainhas, sirenes, quadros indicadores, aparelhos de alarme para proteção contra roubo ou incêndio), exceto os das posições 85.12 ou 85.3085.31
Aparelhos para interrupção, seccionamento, proteção, derivação, ligação ou conexão de circuitos elétricos (por exemplo, interruptores, comutadores, relés, corta-circuitos, eliminadores de onda, plugues e tomadas de corrente, suportes para lâmpadas e outros conectores, caixas de junção), para uma tensão não superior a 1.000V; conectores para fibras ópticas, feixes ou cabos de fibras ópticas85.36
Quadros, painéis, consoles, cabines, armários e outros suportes com dois ou mais aparelhos das posições 8535 ou 8536, para comando elétrico ou distribuição de energia (incluídos os que incorporem instrumentos ou aparelhos do Capítulo 90 da NCM, adequados para tensão não superior a 1.000 Volts85.37
Controladores programáveis8537.10.20
Lâmpadas e tubos elétricos de incandescência ou de descarga, incluindo os artigos denominados “faróis e projetores, em unidades seladas” e as lâmpadas e tubos de raios ultravioleta ou infravermelhos; lâmpadas de arco, e suas partes85.39
Lentes, prismas, espelhos e outros elementos de óptica, de qualquer matéria, montados, para instrumentos ou aparelhos, exceto os de vidro não trabalhado opticamente90.02
Circuitos integrados eletrônicos85.42
Condutores elétricos, para uma tensão não superior a 1.000V8544.4
Condutores elétricos, para uma tensão superior a 1.000V8544.60
Cabos de fibras ópticas8544.70
Microscópios óticos90.11
Partes e acessórios de microscópios óticos9011.90
Microscópios eletrônicos90.12
Partes e acessórios de microscópios eletrônicos9012.90
Dispositivos de cristais líquidos que não constituam artigos compreendidos mais especificamente noutras posições; lasers, exceto diodos laser; outros aparelhos e instrumentos de óptica, não especificados nem compreendidos noutras posições do presente Capítulo90.13
Instrumentos e aparelhos de geodésia, topografia, agrimensura, nivelamento, fotogrametria, hidrografia, oceanografia, hidrologia, meteorologia ou de geofísica, exceto bússolas; telêmetros90.15
Balanças sensíveis a pesos iguais ou inferiores a 5cg, com ou sem pesos9016.00
Instrumentos de desenho, de traçado ou de cálculo (por exemplo, máquinas de desenhar, pantógrafos, transferidores, estojos de desenho, réguas de cálculo e discos de cálculo); instrumentos de medida de distâncias de uso manual (por exemplo, metros, micrômetros, paquímetros e calibres), não especificados nem compreendidos noutras posições do presente Capítulo90.17
Aparelhos de raios x e aparelhos que utilizem radiações alfa, beta ou gama, mesmo para usos médicos, cirúrgicos, odontológicos ou veterinários, incluindo os aparelhos de radiofotografia ou de radioterapia, os tubos de raios x e outros dispositivos geradores de raios x, os geradores de tensão, as mesas de comando, as telas de visualização, as mesas, poltronas e suportes semelhantes para exame ou tratamento90.22
Instrumentos, aparelhos e modelos, concebidos para demonstração (por exemplo, no ensino e nas exposições), não suscetíveis de outros usos90.23
Máquinas e aparelhos para ensaios de dureza, tração, compressão, elasticidade ou de outras propriedades mecânicas de materiais (por exemplo, metais, madeira, têxteis, papel, plásticos), utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação ( displays )90.24
Densímetros, areômetros, pesa-líquidos e instrumentos flutuantes semelhantes, termômetros, pirômetros, barômetros, higrômetros e psicrômetros, registradores ou não, mesmo combinados entre si90.25
Instrumentos e aparelhos para medida ou controle da vazão, do nível, da pressão ou de outras características variáveis dos líquidos ou gases90.26
Instrumentos e aparelhos para análises físicas ou químicas (por exemplo, polarímetros, refratômetros, espectrômetros, analisadores de gases ou de fumaça)90.27
Contadores de gases, de líquidos ou de eletricidade, incluindo os aparelhos para sua aferição90.28
Estroboscópios9029.20.20
Osciloscópios, analisadores de espectro e outros instrumentos e aparelhos para medida ou controle de grandezas elétricas90.30
Instrumentos, máquinas e aparelhos de medida ou controle de discos ( wafers ) ou de dispositivos semicondutores ou ainda para controle de máscaras ou retículas utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores9031.41
Conjunto para “teste de vazamento a hélio”9031.80.99
Placas com soquetes especiais para burn in e aging 9031.90.90
Instrumentos e aparelhos automáticos para regulação ou controle - termostatos9032.10
Reguladores de voltagem9032.89.1
Outros instrumentos e aparelhos automáticos para regulação ou controle de grandezas não elétricas - de pressão9032.89.81
Outros instrumentos e aparelhos automáticos para regulação ou controle de grandezas não elétricas - de temperatura9032.89.82
Outros instrumentos e aparelhos automáticos para regulação ou controle de grandezas não elétricas - de umidade9032.89.83
Outros instrumentos e aparelhos automáticos para regulação ou controle de grandezas não elétricas9032.89.89
Outros instrumentos e aparelhos automáticos para regulação ou controle9032.89.90
Partes e acessórios para instrumentos e aparelhos da posição 90.329032.90
Aparelhos elétricos de iluminação, de alumínio9405.40.90

ANEXO III

Insumos para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais

DescriçãoNCM
Gás natural2711.21.00
Coque de petróleo não calcinado2713.11.00
Cloro2801.10.00
Hidrogênio2804.10.00
Hélio2804.29
Argônio2804.21.00
Nitrogênio2804.30.00
Oxigênio2804.40.00
Silício, não dopado2804.61.00
Silício metalúrgico de grau solar2804.69.00
Fósforo2804.70
Ácido clorídrico2806.10
Ácido sulfúrico2807.00
Ácido nítrico2808.00.10
Ácido fosfórico2809.20.1
Ácido fluorídrico2811.11.00
Brometo de hidrogênio2811.19.90
Dióxido de carbono (CO 2 )2811.21.00
Hidróxido de potássio (potassa cáustica)2815.20.00
Hidroxilamina2825.10.20
Brometo de hidrogênio2811.19.90
Óxido nitroso2811.29.90
Tricloreto de boro2812.10.19
Tetracloreto de silício2812.10.19
Tetracloreto de estanho2812.10.19
Oxicloreto de fósforo2812.10.22
Trifluoreto de nitrogênio2812.90.00
Hexafluoreto de enxofre2812.90.00
Dióxido de carbono2811.21.00
Trifluoreto de boro2812.90.00
Tribrometo de boro2812.90.00
Amoníaco (gás amoníaco)2814.10.00
Hidróxido de amônia2814.20.00
Hidróxido de Sódio, em solução aquosa2815.12.00
Hidróxido de potássio (potassa cáustica)2815.20.00
Alumina calcinada2818.20.10
Trióxido de cromo2819.10.00
Trióxido de antimônio2825.80.10
Fluoreto de amônia2826.19.90
Hexafluoreto de tungstênio (volfrâmio)2826.19.90
Fluoreto de criptônio2826.19.90
Fluoreto argônio2826.19.90
Hexafluoreto de tungstênio2826.90.90
Iodato de potássio2829.90.31
Sulfeto de germânio2830.90.19
Tiossulfato de sódio2832.30.20
Sulfatos de sódio2833.1
Sulfato de alumínio2833.22.00
Sulfato de cobre cuproso2833.25.10
Nitrato férrico2834.29.90
Volframato de titânio2841.80.90
Soluções de metais preciosos, apresentadas em estado coloidal2843.10.00
Peróxido de hidrogênio2847.00.00
Fosfina (fosfeto de hidrogênio ou hidreto de fósforo)2848.00.90
Carboneto de silício2849.20.00
Carbonetos de tungstênio (volfrâmio)2849.90.30
Arsina2850.00.90
Diborano2850.00.90
Diclorometano (cloreto de metileno)2903.12.00
Álcool isopropílico2905.12.20
Trimetilfosfito (metilfosfonato de dimetila)2931.90.79
Trimelborato (metilborato de dimetila)2931.90.90
Trietilfosfato (metilfosfato de dimetila)2931.90.79
Tetracloreto de Carbono2903.14.00
Tetrafluoreto de Carbono2903.39.19
Fluoreto Metílico2903.39.19
Fluoreto de metila2903.39.19
Hexafluoretano2903.39.19
Fluormetano2903.39.19
Trifluormetano2903.39.19
Trifluoroetano2903.39.19
Tetrafluorometano2903.39.19
Difluorometano2903.39.19
Triclorofluormetano2903.41.00
Octafluorociclobutano2903.59.90
Álcoois acíclicos e seus derivados halogenados, sulfonados, nitrados ou nitrosados29.05
Etilenoglicol2905.31.00
Metanol2905.11.00
Álcool isopropílico2905.12.20
Álcool n-butílico2905.13.00
Metoxitanol (éter monoetílico de etilenoglicol)2909.49.29
Acetona2914.11.00
Ácido acético2915.21.00
Acetato butílico (acetato de n-butila)2915.33.00
Ácido oxálico di-hidratado2917.11.10
Monoetanolamina2922.11.00
Trietanolamina2922.13.10
Hidróxido de tetrametilamônio2923.90.90
Dimetilacetamida2924.29.49
Silano2931.00.29
Diclorosilano2931.00.29
Tetrametilsilano2931.00.29
Tetrametilciclotetrasiloxano2931.00.29
Hexametildisilano2931.00.29
Tetraetilortosilicato2931.00.29
Trimetilfosfato2931.00.39
Isopropóxido de estanho2931.00.49
Lactato de alumínio2931.00.69
Isopropóxido de titânio2931.00.90
Trimetilborato2931.00.90
Tetrakis Dimetilamino Titânio2931.90.90
N-Metil-2-Pirrolidona2933.79.90
Benzotriazol2933.99.99
Fritas de vidro3207.40.10
Tintas e vernizes, à base de polímeros sintéticos ou de polímeros naturais modificados, dispersos ou dissolvidos em meio não aquoso; soluções definidas na Nota 4 do Capítulo 32 do Sistema Harmonizado32.08
Tintas e vernizes, à base de polímeros sintéticos ou de polímeros naturais modificados, dispersos ou dissolvidos num meio aquoso32.09
Colas e outros adesivos preparados, não especificados nem compreendidos noutras posições do Sistema Harmonizado; produtos de qualquer espécie utilizados como colas ou adesivos, acondicionados para venda a retalho como colas ou adesivos, com peso líquido não superior a 1kg35.06
Fotomáscaras sobre vidro plano, positivas, próprias para gravação em pastilhas de silício ( chips ) para fabricação de microestruturas eletrônicas3705.90.10
Outras fotomáscaras sobre vidro ou quartzo, próprias para gravação em pastilhas de silício ou outros materiais para fabricação de micro e nanoestruturas eletrônicas3705.90.90
Preparações para decapagem de metais3810.10.10
Pastas e pós para soldar3810.10.20
Fluxos para soldar3810.90.00
Preparações para enchimento ou revestimento de eletrodos ou de varetas para soldar3810.90.00
Solventes e diluentes orgânicos, não especificados nem compreendidos em outras posições3814.00.00
Preparações concebidas para remover tintas ou vernizes3814.00.00
Iniciadores de reação, aceleradores de reação e preparações catalíticas, não compreendidos em outras posições do Sistema Harmonizado38.15
Lâminas de silício monocristalino do tipo p, dopadas com boro (B), com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100>3818.00.10
Lâminas de silício monocristalino, dopadas com fósforo, arsênio ou antimônio, com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100>3818.00.10
Preparação isolante dielétrica, à base de sílica3824.90.72
Solução tamponada de fluoreto de amônio e ácido fluorídrico (BOE)3824.90.79
Mistura Solvente composta por 70% de butirolactona (BGL) e 30% de álcool n-butílico (NBA)3824.90.89
Susbtrato de quartzo, na forma de bolachas3818.00.90
Susbstratos para dispositivos fotônicos, na forma de bolachas3818.00.90
Mistura de fosfina e nitrogênio3824.90.79
Mistura de arsina e hidrogênio3824.90.79
Mistura de hidrogênio e nitrogênio3824.90.79
Mistura de oxigênio e hélio3824.90.79
Mistura de diborano com nitrogênio3824.90.79
Mistura de fosfina e silano3824.90.79
Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água3824.90.79
Revelador de fotoresiste3824.90.79
Removedor de óxidos, tamponado, constituído por mistura de fluoreto de amônia, ácido fluorídrico e água3824.90.79
Materiais nanoestruturados a base de compostos inorgânicos3824.90.79
Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água3824.90.79
Mistura de tetrafluorometano em oxigênio3824.90.89
Mistura de monoetanolamina, hidroxilamina e pirocatecol, em água3824.90.89
“Fotoresiste orgânico” (solução de polímero ou resina epóxi em solvente orgânico)3824.90.89
Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, sem surfactante3824.90.89
Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, com surfactante3824.89.90
Materiais nanoestruturados em carbono3824.90.89
Cristais líquidos, incluindo os termotrópicos e os liotrópicos3824.90.89
Materiais nanoestruturados a base de compostos orgânicos3824.90.89
Compostos químicos para aprisionamento de gases residuais ( getters )3824.90
Polímeros de etileno, em formas primárias39.01
Polímeros de propileno ou de outras olefinas, em formas primárias39.02
Poli (metilmetacrilato) (PMMA)3906.10.00
Poli(ácido acrílico)3906.90.31
Polímeros, do tipo “poliéteres perfluorados”, utilizados como óleos para bombas de vácuo3907.20.90
Resina epóxi3907.30
Poli (dimetilglutarimida) (PMGI)3911.90.29
Poliimidas3911.90.29
Tubos e acessórios, de plástico39.17
Chapas, folhas, tiras, fitas, películas e outras formas planas, auto-adesivas, de plásticos, mesmo em rolos com largura superior a 20 centímetros3919.90.00
Recipientes plásticos, dos tipos utilizados no transporte de chips 3923.90
Placas plásticas recobertas com filmes transparentes e condutores de energia39.26
Anéis de seção transversal circular ( O rings )3926.90.6
Luvas, mitenes e semelhantes, de malha61.16
Sobretudos, japonas, gabões, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.0362.01
Mantôs, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.0462.02
Ternos, conjuntos, paletós, calças e jardineiras, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais62.03
Conjuntos, blazers, vestidos, saias, saias-calças, calças e jardineiras, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais62.04
Luvas, mitenes e semelhantes6216.00.00
Chapéus, toucas e outros artefatos de uso semelhante, de fibras sintéticas ou artificiais6505.90.12
Produtos cerâmicos refratários elaborados de grafita69.03
Tubos de quartzo, não trabalhados7002.31.00
Ampolas para lâmpadas70.11
Vidraria para laboratórios70.17
Pastilhas de vidro7020.00
Tubos de quartzo, trabalhados7020.00.90
Janelas de safira7103.91.00
Janelas de diamante7104.20.10
Materiais sintéticos ou reconstituídos, com propriedades piezoelétricas, apresentados na forma de placas ou lâminas7104.20.90
Pó de diamante para polimento de superfícies71.05
Ouro, incluído o ouro platinado, apresentado em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas71.08
Fio de ouro7108.13.10
Platina em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas7110.1
Paládio em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas7110.2
Tubos em aço inoxidável73.04
Acessórios para tubos em aço inoxidável73.07
Anodo de cobre, fosforizado7402.00.00
Cobre refinado e ligas de cobre em formas brutas74.03
Ligas de cobre para solda74.05
Ligas de níquel para solda, na forma de barras, perfis ou fios75.05
Pós e escamas, de cobre74.06
Pós e escamas de níquel, ligados ou não ligados7504.00
Fios de níquel, ligados ou não ligados7505.2
Tubos feitos em ligas de níquel7507.12.00
Placas de alumínio ligado com silício, com cobre ou com silício e cobre, para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico7606.12
Outras obras de alumínio76.16
Zinco não ligado7901.1
Esferas de estanho dos tipos utilizados na fabricação de circuitos integrados e dispositivos semicondutores8007.00.90
Tunsgtênio (volfrâmio) e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos81.01
Molibdênio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos81.02
Obras de tântalo8103.90.00
Magnésio e suas obras, incluindo os desperdícios e resíduos.81.04
Chapas, folhas, tiras, fios, hastes, pastilhas e plaquetas; de cobalto8105.90.10
Titânio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos81.08
Placas de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico8108.90.00
Liga de níquel, ferro e cobalto, do tipo “Kovar”, na forma fios, varetas, placas ou tarugos83.11
Janelas de berílio8112.19.00
Cromo8112.2
Nióbio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos8112.9
Ceramais (cermets) e suas obras, incluindo os desperdícios e resíduos8113.00
Discos de serra8208.90.00
Fios, varetas, tubos, chapas, eletrodos e artefatos semelhantes, de metais comuns ou de carbonetos metálicos, revestidos interior ou exteriormente de decapantes ou de fundentes, para soldadura ou depósito de metal ou de carbonetos metálicos; fios e varetas, de pós de metais comuns aglomerados, para metalização por projeção83.11
Partes empregadas em displays 85.29
Condensadores elétricos, fixos8532.2
Resistências fixas de carbono, aglomeradas ou de camada8533.10.00
Outras resistências fixas8533.2
Circuitos impressos85.34
Conectores para displays 85.36
Capas estampadas para componentes eletrônicos8541.90.90
Capas cerâmicas para componenets eletrônicos8541.90.90
Tampa superior de capas para componentes eletrônicos8541.90.90
Circuitos integrados de acionamento para displays 85.42
Circuitos integrados, não montados, sob a forma de discos ( wafers ) ainda não cortados em microplaquetas ( chips )8542.31
8542.32
8542.33
8542.39
Partes de circuitos integrados eletrônicos8542.90
Placas de nitreto de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico8543.90.90
Microespaçadores de materiais dielétricos, orgânicos ou inorgânicos, para separação das placas de vidro de displays 85.46
Máscaras ou retículos, em vidro ou quartzo, para fotogravação, com impressão em filme metálico ou composto para uso em alinhadoras por contato, projeção ou de repetição9002.90.00

ANEXO IV

Ferramentas computacionais para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais

Descrição NCM
Programas de computador, do tipo EDA ( Electronic Design Automation ) ou semelhante, para a realização de projeto de circuitos integrados e que fazem parte das ferramentas de CAE/CAD/CAM---
Programas de computador, do tipo “IP cores” ou semelhante, contendo elementos de projeto pré-programados e testados, que desempenham funções específicas, utilizados no projeto de circuitos integrados---
Simuladores de processo, do tipos ISE/TCAD, Suprem ou semelhantes, para executarem simulações das etapas de processamento físico-químico, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados---
Simuladores de fotolitografia, do tipo “Prolith” ou semelhante, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados---
Programas para extração de parâmetros elétricos e modelamento, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados ---
Progamas para medidas elétricas, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados---
Programas para análise e interpretação de defeitos, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados ---
Programas para automação de fábrica, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados ---
Programas para otimização de rendimento, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados ---

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