Decretos
Decreto nº 7.600, de 7 de novembro de 2011
Art. 1.
O Decreto nº 6.233, de 11 de outubro de 2007, passa a vigorar com as seguintes alterações:
Art. 2º .........................................................................
.............................................................................................
IVdo Imposto de Importação II, incidente sobre insumos importados por pessoa jurídica beneficiária do PADIS e sobre máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos, ferramentas computacionais software, para incorporação ao seu ativo imobilizado, destinados às atividades mencionadas nos incisos I e II do caput do art. 6º , nas condições e prazos definidos nos arts. 13 e 23-A.
................................................................................... (NR)
Art. 6º .......................................................................
.............................................................................................
§ 5ºO disposto no inciso I do caput alcança os dispositivos eletrônicos semicondutores das posições 85.41 e 85.42 da NCM, montados e encapsulados mediante o processo chip on board diretamente sob placa de circuito impresso classificada no código 8534.00.00 da NCM, desde que resulte em produto classificado na posição 85.42 ou na subposição 8523.51 da NCM.
§ 6ºPara efeitos deste Decreto, a operação de montagem e encapsulamento de chip on board de que trata o § 5º fica enquadrada na atividade de encapsulamento referida na alínea c do inciso I do caput. (NR)
Art. 7º .......................................................................
.............................................................................................
§ 2ºOs projetos poderão ser apresentados até 22 de janeiro de 2015.
§ 3ºOs procedimentos para apreciação dos projetos serão estabelecidos mediante portaria dos Ministros de Estado da Fazenda, da Ciência, Tecnologia e Inovação, e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior.
................................................................................... (NR)
Art. 8º .......................................................................
.............................................................................................
§ 4ºSerão considerados como aplicação em pesquisa e desenvolvimento do ano-calendário, para os efeitos deste Decreto, eventuais pagamentos antecipados a terceiros para a execução de atividades de pesquisa e desenvolvimento de que trata o § 1º , desde que seus valores não sejam superiores a vinte por cento da correspondente obrigação do ano-calendário. (NR)
Art. 9º A pessoa jurídica beneficiária do PADIS deverá encaminhar ao Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação, até 31 de julho de cada ano, os relatórios demonstrativos do cumprimento, no ano-calendário anterior, das obrigações estabelecidas neste Decreto.
§ 1ºOs relatórios demonstrativos de que trata o caput deverão ser elaborados em conformidade com as instruções fornecidas pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação.
§ 2ºNa elaboração dos relatórios referidos no § 1º será admitida a utilização de relatório simplificado, no qual a empresa poderá, em substituição à demonstração dos dispêndios previstos nos incisos de IV a X do caput do art. 10-B, indicar os seguintes percentuais aplicados sobre a totalidade dos demais dispêndios efetuados nas atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação:
Itrinta por cento quando se tratar de projetos executados em convênio com instituições de ensino e pesquisa credenciadas pelo CATI e pelo CAPDA; e
IIvinte por cento, nos demais casos.
§ 3ºA opção pelo relatório simplificado prevista no § 2º substitui a demonstração quanto aos dispêndios de mesma natureza da totalidade dos projetos do ano-base.
§ 4ºOs percentuais previstos no § 2º poderão ser alterados mediante Portaria do Ministro de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação.
§ 5ºOs relatórios demonstrativos serão apreciados pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação, que comunicará os resultados da sua análise técnica às respectivas empresas e à Secretaria da Receita Federal do Brasil.
§ 6ºOs procedimentos e prazos para análise dos relatórios demonstrativos serão definidos por Portaria do Ministro de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação. (NR)
Presidência da República
Casa Civil
Subchefia para Assuntos Jurídicos
Altera o Decreto nº 6.233, de 11 de outubro de 2007, que estabelece critérios para efeito de habilitação ao Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS, instituído pelos arts. 1º a 11 da Lei nº 11.484, de 31 de maio de 2007.
A PRESIDENTA DA REPÚBLICA , no uso da atribuição que lhe confere o art. 84, inciso IV, da Constituição, e tendo em vista o disposto nos arts. 1º a 11 da Lei nº 11.484, de 31 de maio de 2007,
DECRETA:
Art. 13.
benefício de redução das alíquotas de que tratam os incisos I a III do caput do art. 2º alcança somente as importações e as aquisições, no mercado interno, de:
.............................................................................................
§ 1ºO benefício de redução da alíquota do Imposto de Importação previsto no inciso IV do caput do art. 2º alcança as importações de máquinas, aparelhos, instrumentos, equipamentos, insumos e ferramentas computacionais relacionados nos Anexos II a IV a este Decreto, realizadas por empresas habilitadas no PADIS, desde que as operações de importação estejam acompanhadas de documento emitido pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação e pelo Ministério do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior atestando que as operações destinam-se ao PADIS.
§ 2ºO documento de que trata o § 1º , emitido pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação e pelo Ministério do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior, terá validade de seis meses. (NR)
Art. 23.
As disposições dos incisos I a III do caput do art. 2º e dos incisos I e II do caput do art. 4º vigorarão até 22 de janeiro de 2022. (NR)
Art. 2.
O Decreto nº 6.233, de 2007, fica acrescido dos seguintes dispositivos:
Art. 10-A.
Consideram-se atividades de pesquisa e desenvolvimento nas áreas de microeletrônica, dos dispositivos semicondutores e mostradores da informação - displays - mencionados nos incisos I e II do caput do art. 2º da Lei nº 11.484, de 31 de maio de 2007, de optoeletrônicos, de ferramentas computacionais - software - de suporte a projetos e de metodologias de projeto e de processo de fabricação destes dispositivos, referidos no § 4º do art. 2º da Lei nº 11.484, de 2007, para fins do disposto no art. 6º da Lei nº 11.484, de 2007:
Itrabalho teórico ou experimental realizado de forma sistemática para adquirir novos conhecimentos, que vise atingir objetivo específico, descobrir novas aplicações ou obter ampla e precisa compreensão dos fundamentos subjacentes aos fenômenos e fatos observados, sem prévia definição para o aproveitamento prático dos resultados;
IItrabalho sistemático que utilize o conhecimento adquirido na pesquisa ou experiência prática para desenvolver novos materiais, produtos, dispositivos ou programas de computador, para implementar novos processos, sistemas ou serviços ou, então, para aperfeiçoar os já produzidos ou implantados, incorporando características inovadoras;
IIIserviço científico e tecnológico de assessoria, consultoria, estudos, ensaios, metrologia, normalização, gestão tecnológica, fomento à invenção e inovação, transferência de tecnologia, gestão e controle da propriedade intelectual gerada dentro das atividades de pesquisa e desenvolvimento, desde que associado a quaisquer das atividades previstas nos incisos I e II do caput ; e
IVformação ou capacitação profissional de níveis médio e superior:
a)para aperfeiçoamento e desenvolvimento de recursos humanos em tecnologias de microeletrônica, mostradores da informação e tecnologias correlatas;
b)para aperfeiçoamento e desenvolvimento de recursos humanos envolvidos nas atividades de que tratam os incisos de I a III do caput ; e
c)em cursos de formação profissional e de pós-graduação, observado o disposto no inciso III do caput do art. 27 do Decreto nº 5.906, de 2006.
§ 1ºSerá admitido o intercâmbio científico e tecnológico, internacional e inter-regional, como atividade complementar à execução de projeto de pesquisa e desenvolvimento, para fins do disposto no art. 6º da Lei nº 11.484, de 2007.
§ 2ºAs atividades de pesquisa e desenvolvimento da pessoa jurídica beneficiária do PADIS serão avaliadas por intermédio de indicadores de resultados, tais como:
Ipatentes depositadas no Brasil e no exterior;
IIconcessão de cotitularidade ou de participação nos resultados da pesquisa e desenvolvimento, às instituições convenentes;
IIIprotótipos, processos, programas de computador e produtos que incorporem inovação científica ou tecnológica;
IVpublicações científicas e tecnológicas em periódicos ou eventos científicos com revisão pelos pares;
Vdissertações e teses defendidas;
VIprofissionais formados ou capacitados; e
VIImelhoria das condições de emprego e renda e promoção da inclusão social. (NR)
Art. 10-B.
. Serão enquadrados como dispêndios de pesquisa e desenvolvimento, para fins das obrigações previstas no art. 6º da Lei nº 11.484, de 2007, os gastos realizados na execução ou contratação das atividades especificadas no art. 10-A, desde que se refiram, sem prejuízo de outros correlatos, a:
Iuso de programas de computador, máquinas, equipamentos, aparelhos e instrumentos, seus acessórios, sobressalentes e ferramentas, assim como serviço de instalação dessas máquinas e equipamentos;
IIimplantação, ampliação ou modernização de laboratórios de pesquisa e desenvolvimento;
IIImodernização do processo de produção;
IVrecursos humanos diretos;
Vrecursos humanos indiretos;
VIaquisições de livros e periódicos técnicos;
VIImateriais de consumo;
VIIIviagens;
IXtreinamento; e
Xserviços técnicos de terceiros.
§ 1ºExcetuados os serviços de instalação, para efeito das aplicações previstas no § 6º , os gastos de que trata o inciso I do caput deverão ser computados pelos valores da depreciação, da amortização, do aluguel ou da cessão de direito de uso desses recursos, correspondentes ao período da sua utilização na execução das atividades de pesquisa e desenvolvimento.
§ 2ºA cessão de recursos materiais definitiva, ou por pelo menos cinco anos, a instituições de ensino e pesquisa credenciadas pelo CATI ou pelo CAPDA, necessária à realização de atividades de pesquisa e desenvolvimento, será computada para a apuração do montante dos gastos:
Ipelos seus valores de custo de produção ou aquisição, deduzida a respectiva depreciação acumulada; ou
IIpor cinquenta por cento do valor de mercado, mediante laudo de avaliação.
§ 3ºOs convênios referidos no § 2º do art. 8º deverão contemplar até vinte por cento do montante a ser gasto em cada projeto, para fins de ressarcimento de custos incorridos pelas instituições de ensino e pesquisa credenciadas pelo CATI ou pelo CAPDA, e para constituição de reserva a ser por elas utilizada em pesquisa e desenvolvimento do setor de tecnologias da informação.
§ 4ºPara efeito das aplicações previstas no § 2º do art. 8º , poderão ser computados os valores integrais relativos aos dispêndios de que tratam os incisos I a III do caput, mantendo-se o compromisso da instituição na utilização dos bens assim adquiridos em atividades de pesquisa e desenvolvimento até o final do período de depreciação.
§ 5ºAs empresas e as instituições de ensino e pesquisa envolvidas na execução de atividades de pesquisa e desenvolvimento, em cumprimento ao disposto no art. 8º , deverão efetuar escrituração contábil específica das operações relativas a tais atividades.
§ 6ºA documentação técnica e contábil relativa às atividades de que trata o § 5º deverá ser mantida pelo prazo mínimo de cinco anos, a contar da data da entrega dos relatórios de que trata o art. 9º . (NR)
Art. 10-C.
. No caso de produção terceirizada contratada com pessoa jurídica beneficiária do PADIS, a empresa contratante poderá assumir as obrigações previstas no art. 8º , correspondentes ao faturamento decorrente da comercialização de dispositivos semicondutores ou mostradores de informação - displays - beneficiados pelo PADIS, obtido pela contratada beneficiária do PADIS com a contratante, observadas as seguintes condições:
Io repasse das obrigações relativas às aplicações em pesquisa e desenvolvimento à contratante, pela contratada beneficiária do PADIS, não exime a contratada da responsabilidade pelo seu cumprimento e das obrigações previstas nos arts. 9º e 10;
IIa contratada beneficiária do PADIS fica sujeita às penalidades previstas no art. 11, no caso de descumprimento das obrigações;
IIIo repasse das obrigações poderá ser integral ou parcial;
IVao assumir as obrigações das aplicações em pesquisa e desenvolvimento da contratada beneficiária do PADIS, fica a empresa contratante com a responsabilidade de submeter ao Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação o seu Plano de Pesquisa e Desenvolvimento em Microeletrônica ou displays, nos termos previstos nos arts. 6º e 8º , e de apresentar os correspondentes relatórios demonstrativos do cumprimento das obrigações assumidas; e
Vcaso seja descumprido o disposto no inciso IV do caput, não será reconhecido pelo Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação o repasse das obrigações acordado entre as empresas, subsistindo a responsabilidade da contratada beneficiária do PADIS pelas obrigações assumidas em decorrência da fruição dos benefícios do PADIS. (NR)
Art. 10-D.
. Para fins do disposto no § 2º do art. 6º da Lei nº 11.484, de 2007, e no § 2º do art. 8º , considera-se como centro ou instituto de pesquisa ou entidade brasileira de ensino, oficial ou reconhecida:
Ios centros ou institutos de pesquisa mantidos por órgãos e entidades da administração pública, direta e indireta, as fundações instituídas e mantidas pelo Poder Público e as demais organizações sob o controle direto ou indireto da União, dos Estados, do Distrito Federal ou dos Municípios, que exerçam atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação e comunicação;
IIos centros ou institutos de pesquisa, as fundações e as demais organizações de direito privado que exerçam atividades de pesquisa e desenvolvimento em tecnologias da informação e comunicação e preencham os seguintes requisitos:
a)não distribuir qualquer parcela de seu patrimônio ou de suas rendas, a título de lucro ou de participação no resultado, por qualquer forma, aos seus dirigentes, sócios ou mantenedores;
b)aplicar seus recursos na implementação de projetos no País, visando à manutenção de seus objetivos institucionais; e
c)destinar o seu patrimônio, em caso de dissolução, a entidade congênere, do País, que satisfaça os requisitos previstos neste artigo; e
IIIas entidades brasileiras de ensino que atendam ao disposto nos incisos I e II do caput do art. 213 da Constituição, ou sejam mantidas pelo Poder Público conforme definido no inciso I do caput, com cursos nas áreas de tecnologias da informação e de microeletrônica, como informática, computação, engenharias elétrica, eletrônica, mecatrônica, telecomunicações, física, química e outras ciências correlatas, reconhecidos pelo Ministério da Educação. (NR)
Art. 10-E.
. Para fiscalização do cumprimento das obrigações previstas neste Decreto, o Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação poderá solicitar a realização de inspeções e auditorias nas empresas e instituições de ensino e pesquisa, podendo, ainda, requerer, a qualquer tempo, a apresentação de informações sobre as atividades realizadas. (NR)
Art. 10-F.
. O Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação, ouvidos os Ministérios afetos à matéria a ser disciplinada, poderá deliberar e expedir instruções complementares à execução deste Decreto. (NR)
Art. 10-G.
. Os resultados das atividades de pesquisa e desenvolvimento poderão ser divulgados, desde que mediante autorização prévia das entidades envolvidas. (NR)
Art. 23-A.
. As disposições do inciso IV do caput do art. 2º vigorarão:
Iaté 22 de janeiro de 2022, no caso dos projetos que alcancem as atividades referidas nas alíneas:
a)a ou b do inciso I do caput do art. 6º ; ou
b)a ou b do inciso II do caput do art. 6º ;
IIaté 31 de dezembro de 2020, no caso dos projetos que alcancem somente as atividades referidas na alínea c do inciso I do caput do art. 6º ; ou na alínea c do inciso II do caput do art. 6º . (NR)
Art. 3.
Os Anexos I a IV ao Decreto no 6.233, de 2007 , passam a vigorar com a redação constante dos Anexos I a IV a este Decreto.
Art. 4.
Este Decreto entra em vigor na data de sua publicação.
Brasília, 7 de novembro de 2011; 190º da Independência e 123º da República.
DILMA ROUSSEFF
Guido Mantega
Alessandro Golombiewski Teixeira
Aloizio Mercadante
Este texto não substitui o publicado no DOU de 8.11.2011
ANEXO I
( Anexo I ao Decreto nº 6.233, de 11 de outubro 2007 )
Produtos Finais
| Dispositivos eletrônicos semicondutores | NCM |
| Diodos, transistores e dispositivos semelhantes semicondutores; dispositivos fotossensíveis semicondutores, incluídas as células fotovoltaicas, mesmo montadas em módulos ou em painéis; diodos emissores de luz; cristais piezelétricos montados | 85.41 |
| Circuitos integrados eletrônicos. | 85.42 |
| Dispositivos de armazenamento não volátil de dados à base de semicondutores da posição 85.42, montados pelo processo chip on board | 8523.51 |
| Mostradores de Informação | NCM |
| Dispositivos de plasma | 85.29 |
| Displays construídos a partir de OLED da posição 85.41 | --- |
| Displays construídos a partir de TFEL das posições 85.41 e 85.42 | --- |
| Displays de cristal líquido (LCD) | 85.29 |
| Dispositivos de cristais líquidos (LCD) | 9013.80.10 |
ANEXO II
( Anexo II ao Decreto nº 6.233, de 2007 )
Máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, a serem incorporados ao ativo imobilizado, para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais
| Descrição | NCM |
| Tanques em plástico | 39.25 |
| Tanques em aço inoxidável, com capacidade superior a 300 litros | 7309.00 |
| Tanques em aço inoxidável, com capacidade não superior a 300 litros | 73.10 |
| Tanques para estocagem de gases | 73.11 |
| Bombas | 84.13 |
| Partes de bombas | 8413.91 |
| Bombas de vácuo | 8414.10.00 |
| Compressores | 84.14 |
| Exaustores | 84.14 |
| Partes de bombas de vácuo e compressores | 8414.90 |
| Unidades funcionais destinadas ao condicionamento e refrigeração do ar de salas limpas | 84.15 |
| Fornos laboratoriais elétricos | 84.17 |
| Aparelhos de destilação | 8419.40 |
| Trocadores de calor | 8419.50 |
| Estufas elétricas | 8419.89.20 |
| Placas de aquecimento | 84.19 |
| Evaporadores | 8419.89.40 |
| Partes de destiladores, trocadores de calor, estufas e evaporadores | 8419.90 |
| Aparelhos para filtrar ou depurar líquidos | 8421.2 |
| Aparelhos para filtrar ou depurar gases | 8421.3 |
| Partes de aparelhos para filtrar ou depurar líquidos ou gases | 8421.9 |
| Máquinas para aplicação e remoção de polarizador | 84.24 |
| Máquinas de jateamento para formação de estruturas em substratos inorgânicos | 84.24 |
| Máquinas e aparelhos de elevação, de carga, de descarga ou de movimentação suscetíveis de serem utilizadas para a coleta ou manipulação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação ( displays ). | 84.28 |
| Máquinas-ferramentas que trabalhem por eliminação de qualquer matéria | 84.56 |
| Máquinas-ferramentas suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação ( displays ) . | 84.60 |
| Máquinas-ferramentas e prensas, suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação ( displays ) . | 84.62 |
| Máquinas-ferramentas para trabalhar produtos cerâmicos ou matérias minerais semelhantes, ou para o trabalho a frio do vidro, suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação ( displays ) . | 84.64 |
| Máquinas automáticas para processamento de dados apresentadas sob a forma de sistemas | 8471.49 |
| Unidades de entrada ou de saída de máquinas automáticas para processamento de dados, podendo conter, no mesmo corpo, unidades de memória | 8471.60 |
| Unidades de memória de máquinas automáticas para processamento de dados | 8471.70 |
| Partes e acessórios das máquinas da posição 8471 | 8473.30 |
| Máquinas para fabricação ou trabalho a quente do vidro ou das suas obras | 8475.2 |
| Máquinas para laminação de polímeros | 84.77 |
| Máquinas de moldar por injeção | 8477.10 |
| Extrusoras | 8477.20 |
| Máquinas de moldar por insuflação | 8477.30 |
| Máquinas de moldar a vácuo e outras máquinas de termoformar | 8477.40 |
| Máquinas de estampagem para gravação de estruturas em materiais orgânicos | 84.79 |
| Robôs industriais | 8479.50.00 |
| Máquinas para posicionar componentes elétricos e/ou eletrônicos | 84.79 |
| Agitadores | 8479.82.10 |
| Máquinas e aparelhos mecânicos com função própria, não especificados nem compreendidos em outras posições do Capítulo 84, suscetíveis de serem utilizados na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação ( displays ) . | 84.79 |
| Equipamentos para limpeza por ultrassom | 8479.89.91 |
| Caixas-de-luvas ( glove box ) | 84.79 |
| Máquinas e equipamentos para estampagem ( silk screen ) | 84.42 |
| Partes de máquinas e equipamentos para estampagem ( silk screen ) | 8442.40 |
| Válvulas | 84.81 |
| Partes de válvulas | 8481.90 |
| Juntas | 84.84 |
| Máquinas e aparelhos dos tipos utilizados exclusiva ou principalmente na fabricação de esferas ( boules ) ou de plaquetas ( wafers ) de dispositivos semicondutores para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos ou de dispositivos de visualização de tela plana | 84.86 |
| Máquinas e aparelhos especificados na Nota 9 C do Capítulo 84 da NCM; Partes e acessórios | 84.86 |
| Partes e acessórios | 8486.90.00 |
| Motores elétricos | 85.01 |
| Transformadores elétricos, conversores elétricos estáticos, bobinas de reatância e de auto-indução. | 85.04 |
| Máquinas e aparelhos suscetíveis de serem utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação ( displays ) . | 85.15 |
| Quadros, painéis, consoles, cabines, armários e outros suportes com dois ou mais aparelhos das posições 8535 ou 8536, para comando elétrico ou distribuição de energia (incluídos os que incorporem instrumentos ou aparelhos do capítulo 90 da NCM, adequados para tensão não superior a 1.000 Volts | 85.37 |
| Partes de lâmpadas | 85.39 |
| Microscópios óticos | 90.11 |
| Partes e acessórios de microscópios óticos | 9011.90 |
| Microscópios eletrônicos | 90.12 |
| Partes e acessórios de microscópios eletrônicos | 9012.90 |
| Máquinas e aparelhos para ensaios de dureza, tração, compressão, elasticidade ou de outras propriedades mecânicas de materiais (por exemplo, metais, madeira, têxteis, papel, plásticos), utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores e mostradores de informação ( displays ). | 90.24 |
| Instrumentos e aparelhos para medida ou controle da vazão, do nível, da pressão ou de outras características variáveis dos líquidos ou gases | 90.26 |
| Instrumentos e aparelhos para análises físicas ou químicas (por exemplo, polarímetros, refratômetros, espectrômetros, analisadores de gases ou de fumaça) | 90.27 |
| Osciloscópios, analisadores de espectro e outros instrumentos e aparelhos para medida ou controle de grandezas elétricas | 90.30 |
| Instrumentos, máquinas e aparelhos de medida ou controle de discos ( wafers ) ou de dispositivos semicondutores ou ainda para controle de máscaras ou retículas utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores | 9031.41 |
| Conjunto para teste de vazamento a hélio | 9031.80.99 |
| Placas com soquetes especiais para burn in e aging | 9031.90.90 |
ANEXO III
( Anexo III ao Decreto nº 6.233, de 2007 )
Insumos para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais
| Descrição | NCM |
| Cloro | 2801.10.00 |
| Hidrogênio | 2804.10.00 |
| Hélio | 2804.29 |
| Argônio | 2804.21.00 |
| Nitrogênio | 2804.30.00 |
| Oxigênio | 2804.40.00 |
| Silício, não dopado | 2804.61.00 |
| Fósforo adequado para filed emission displays e lâmpadas CCFL e EEFL | 2804.70 |
| Ácido clorídrico | 2806.10 |
| Ácido sulfúrico | 2807.00 |
| Ácido nítrico | 2808.00.10 |
| Ácido fosfórico | 2809.20.1 |
| Ácido fluorídrico | 2811.11.00 |
| Dióxido de carbono (CO 2 ) | 2811.21.00 |
| Hidroxilamina | 2825.10.20 |
| Brometo de hidrogênio | 2811.19.90 |
| Óxido nitroso | 2811.29.90 |
| Tricloreto de boro | 2812.10.19 |
| Tetracloreto de silício | 2812.10.19 |
| Tetracloreto de estanho | 2812.10.19 |
| Oxicloreto de fósforo | 2812.10.22 |
| Trifluoreto de nitrogênio | 2812.90.00 |
| Hexafluoreto de enxofre | 2812.90.00 |
| Dióxido de carbono | 2811.21.00 |
| Trifluoreto de boro | 2812.90.00 |
| Tribrometo de boro | 2812.90.00 |
| Amoníaco (gás amoníaco) | 2814.10.00 |
| Hidróxido de amônia | 2814.20.00 |
| Trióxido de antimônio | 2825.80.10 |
| Fluoreto de amônia | 2826.19.90 |
| Hexafluoreto de tungstênio | 2826.90.90 |
| Volframato de titânio | 2841.80.90 |
| Soluções de metais preciosos, apresentadas em estado coloidal | 2843.10.00 |
| Peróxido de hidrogênio | 2847.00.00 |
| Fosfina (fosfeto de hidrogênio ou hidreto de fósforo) | 2848.00.90 |
| Arsina | 2850.00.90 |
| Diborano | 2850.00.90 |
| Diclorometano (cloreto de metileno) | 2903.12.00 |
| Trimetilfosfito (metilfosfonato de dimetila) | 2931.00.90 |
| Trimelborato (metilborato de dimetila) | 2931.00.90 |
| Trietilfosfato (metilfosfato de dimetila) | 2931.00.90 |
| Fluoreto de metila | 2903.39.19 |
| Hexafluoretano | 2903.39.19 |
| Fluormetano | 2903.39.19 |
| Trifluormetano | 2903.39.19 |
| Trifluoroetano | 2903.39.19 |
| Tetrafluorometano | 2903.39.19 |
| Difluorometano | 2903.39.19 |
| Triclorofluormetano | 2903.41.00 |
| Octafluorociclobutano | 2903.59.90 |
| Etilenoglicol | 2905.31.00 |
| Metanol | 2905.11.00 |
| Álcool isopropílico | 2905.12.20 |
| Álcool n-butílico | 2905.13.00 |
| Metoxitanol (éter monoetílico de etilenoglicol) | 2909.49.29 |
| Acetato butílico (acetato de n-butila) | 2915.33.00 |
| Acetona | 2914.11.00 |
| Ácido acético | 2915.21.00 |
| Monoetanolamina | 2922.11.00 |
| Hidróxido de tetrametilamônio | 2923.90.90 |
| Dimetilacetamida | 2924.29.49 |
| Silano | 2931.00.29 |
| Diclorosilano | 2931.00.29 |
| Tetrametilsilano | 2931.00.29 |
| Tetrametilciclotetrasiloxano | 2931.00.29 |
| Hexametildisilano | 2931.00.29 |
| Tetraetilortosilicato | 2931.00.29 |
| Trimetilfosfato | 2931.00.39 |
| Isopropóxido de estanho | 2931.00.49 |
| Lactato de alumínio | 2931.00.69 |
| Isopropóxido de titânio | 2931.00.90 |
| Trimetilborato | 2931.00.90 |
| N-Metil-2-Pirrolidona | 2933.79.90 |
| Fritas de vidro | 3207.40.10 |
| Adesivos para displays | 35.06 |
| Preparações para decapagem de metais | 3810.10.10 |
| Pastas e pós para soldar | 3810.10.20 |
| Fluxos para soldar | 3810.90.00 |
| Preparações para enchimento ou revestimento de eletrodos ou de varetas para soldar | 3810.90.00 |
| Solventes e diluentes orgânicos, não especificados nem compreendidos em outras posições | 3814.00.00 |
| Preparações concebidas para remover tintas ou vernizes | 3814.00.00 |
| Lâminas de silício monocristalino do tipo p, dopadas com boro (B), com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100> | 3818.00.10 |
| Lâminas de silício monocristalino, dopadas com fósforo, arsênio ou antimônio, com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100> | 3818.00.10 |
| Susbtrato de quartzo, na forma de bolachas | 3818.00.90 |
| Susbstratos para dispositivos fotônicos, na forma de bolachas | 3818.00.90 |
| Mistura de fosfina e nitrogênio | 3824.90.79 |
| Mistura de arsina e hidrogênio | 3824.90.79 |
| Mistura de hidrogênio e nitrogênio | 3824.90.79 |
| Mistura de oxigênio e hélio | 3824.90.79 |
| Mistura de diborano com nitrogênio | 3824.90.79 |
| Mistura de fosfina e silano | 3824.90.79 |
| Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água | 3824.90.79 |
| Revelador de fotoresiste | 3824.90.79 |
| Removedor de óxidos, tamponado, constituído por mistura de fluoreto de amônia, ácido fluorídrico e água | 3824.90.79 |
| Materiais nanoestruturados a base de compostos inorgânicos | 3824.90.79 |
| Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água | 3824.90.79 |
| Mistura de tetrafluorometano em oxigênio | 3824.90.89 |
| Mistura de monoetanolamina, hidroxilamina e pirocatecol, em água | 3824.90.89 |
| Fotoresiste orgânico (solução de polímero ou resina epóxi em solvente orgânico) | 3824.90.89 |
| Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, sem surfactante. | 3824.90.89 |
| Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, com surfactante. | 3824.89.90 |
| Materiais nanoestruturados em carbono | 3824.89.90 |
| Cristais líquidos, incluindo os termotrópicos e os liotrópicos | 3824.90.89 |
| Materiais nanoestruturados a base de compostos orgânicos | 3824.89.90 |
| Compostos químicos para aprisionamento de gases residuais ( getters ) | 3824.90 |
| Poli (metilmetacrilato) (PMMA) | 3906.10.00 |
| Polímeros, do tipo poliéteres perfluorados, utilizados como óleos para bombas de vácuo | 3907.20.90 |
| Resina epóxi | 3907.30 |
| Poli (dimetilglutarimida) (PMGI) | 3911.90.29 |
| Poliímidas | 3911.90.29 |
| Tubos e acessórios, de plástico | 39.17 |
| Chapas, folhas, tiras, fitas, películas e outras formas planas, auto-adesivas, de plásticos, mesmo em rolos com largura superior a 20 centímetros | 3919.90.00 |
| Placas plásticas recobertas com filmes transparentes e condutores de energia | 39.26 |
| Anéis de seção transversal circular ( O rings ) | 3926.90.6 |
| Luvas, mitenes e semelhantes, de malha | 61.16 |
| Sobretudos, japonas, gabões, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.03 | 62.01 |
| Mantôs, capas, anoraques, casacos e semelhantes, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais, exceto os artefatos da posição 62.04 | 62.02 |
| Ternos, conjuntos, paletós, calças e jardineiras, de uso masculino, de fibras sintéticas ou artificiais | 62.03 |
| Conjuntos, blazers, vestidos, saias, saias-calças, calças e jardineiras, de uso feminino, de fibras sintéticas ou artificiais | 62.04 |
| Luvas, mitenes e semelhantes | 6216.00.00 |
| Chapéus, toucas e outros artefatos de uso semelhante, de fibras sintéticas ou artificiais | 6505.90.12 |
| Produtos cerâmicos refratários elaborados de grafita | 69.03 |
| Tubos de quartzo, não trabalhados | 7002.31.00 |
| Ampolas para lâmpadas | 70.11 |
| Vidraria para laboratórios | 70.17 |
| Pastilhas de vidro | 7020.00 |
| Tubos de quartzo, trabalhados | 7020.00.90 |
| Janelas de safira | 7103.91.00 |
| Janelas de diamante | 7104.20.10 |
| Materiais sintéticos ou reconstituídos, com propriedades piezoelétricas, apresentados na forma de placas ou lâminas | 7104.20.90 |
| Pó de diamante para polimento de superfícies | 71.05 |
| Ouro, incluído o ouro platinado, apresentado em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas | 71.08 |
| Fio de ouro | 7108.13.10 |
| Platina em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas | 7110.1 |
| Paládio em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas | 7110.2 |
| Tubos em aço inoxidável | 73.04 |
| Acessórios para tubos em aço inoxidável | 73.07 |
| Ligas de cobre para solda | 74.05 |
| Ligas de níquel para solda, na forma de barras, perfis ou fios | 75.05 |
| Pós e escamas de níquel, ligados ou não ligados | 7504.00 |
| Fios de níquel, ligados ou não ligados | 7505.2 |
| Tubos feitos em ligas de níquel | 7507.12.00 |
| Placas de alumínio ligado com silício, com cobre ou com silício e cobre, para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico | 7606.12 |
| Outras obras de alumínio | 76.16 |
| Zinco não ligado | 7901.1 |
| Tunsgtênio ( volfrâmio) e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos | 81.01 |
| Molibdênio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos | 81.02 |
| Placa de cobalto para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico | 8105.90.10 |
| Titânio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos | 81.08 |
| Placas de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico | 8108.90.00 |
| Liga de níquel, ferro e cobalto, do tipo Kovar, na forma fios, varetas, placas ou tarugos | 83.11 |
| Janelas de berílio | 8112.19.00 |
| Cromo | 8112.2 |
| Nióbio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos | 8112.9 |
| Discos de serra | 8208.90.00 |
| Fios, varetas, tubos, chapas, eletrodos e artefatos semelhantes, de metais comuns ou de carbonetos metálicos, revestidos interior ou exteriormente de decapantes ou de fundentes, para soldadura ou depósito de metal ou de carbonetos metálicos; fios e varetas, de pós de metais comuns aglomerados, para metalização por projeção | 83.11 |
| Partes empregadas em displays | 85.29 |
| Circuitos impressos | 85.34 |
| Conectores para displays | 85.36 |
| Capas estampadas para componentes eletrônicos | 8541.90.90 |
| Capas cerâmicas para componenets eletrônicos | 8541.90.90 |
| Tampa superior de capas para componentes eletrônicos | 8541.90.90 |
| Circuitos integrados de acionamento para displays | 85.42 |
| Circuitos integrados sob a forma de discos (wafers) ainda não cortados em microplaquetas (chips) | 8542.31.10 8542.32.10 8542.33.20 8542.39.20 |
| Partes de circuitos integrados eletrônicos | 8542.90 |
| Placas de nitreto de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico | 8543.90.90 |
| Microespaçadores de materiais dielétricos, orgânicos ou inorgânicos, para separação das placas de vidro de displays | 85.46 |
| Máscaras ou retículos, em vidro ou quartzo, para fotogravação, com impressão em filme metálico ou composto para uso em alinhadoras por contato, projeção ou de repetição | 9002.90.00 |
ANEXO IV
( Anexo IV ao Decreto nº 6.233, de 2007 )
Ferramentas computacionais para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais
| Descrição | NCM |
| Programas de computador, do tipo EDA ( Electronic Design Automation ) ou semelhante, para a realização de projeto de circuitos integrados e que fazem parte das ferramentas de CAE/CAD/CAM | --- |
| Programas de computador, do tipo IP cores ou semelhante, contendo elementos de projeto pré-programados e testados, que desempenham funções específicas, utilizados no projeto de circuitos integrados | --- |
| Simuladores de processo, do tipos ISE/TCAD, Suprem ou semelhantes, para executarem simulações das etapas de processamento físico-químico, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados | --- |
| Simuladores de fotolitografia, do tipo Prolith ou semelhante, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados | --- |
| Programas para extração de parâmetros elétricos e modelamento, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados | --- |
| Progamas para medidas elétricas, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados | --- |
| Programas para análise e interpretação de defeitos, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados | --- |
| Programas para automação de fábrica, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados | --- |
| Programas para otimização de rendimento, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados | --- |