O Processo Produtivo Básico - PPB para o produto MÁQUINA AUTOMÁTICA PARA PROCESSAMENTO DE DADOS DIGITAL, PORTÁTIL (NCM: 8471.30.12 e 8471.30.19), SEM UNIDADES DE ARMAZENAMENTO DE MEMÓRIA DOS TIPOS MAGNÉTICO E ÓPTICO, é o seguinte:Imontagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuitos impresso que implementem as funções de processamento central e memória, observado o disposto neste artigo;
IImontagem das partes elétricas e mecânicas, observado o disposto neste artigo; e
IIIintegração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final.
§ 1ºDesde que obedecidas as etapas constantes deste Anexo, as atividades ou operações inerentes às etapas de produção poderão ser realizadas por terceiros, exceto a etapa constante do inciso III do caput, que não poderá ser terceirizada.
§ 2ºPara o cumprimento do disposto no caput ficam temporariamente dispensados da montagem local os seguintes módulos, subconjuntos ou unidades:
Iteclado;
IItela de cristal líquido, plasma ou outras tecnologias, inclusive com a estrutura de fixação com ou sem dispositivo de captura de imagem ou alto-falantes incorporados;
IIIdispositivo apontador sensível ao toque ( touch pad, touch screen );
IVleitor de cartões, leitor biométrico, microfone e alto-falantes;
Vbateria;
VIcarregador de baterias ou conversor CA/CC;
VIIsubconjunto ventilador com dissipador;
VIIIsubconjuntos gabinete e base plástica, com blindagem eletromagnética ou insertos metálicos incorporados, podendo conter, ou não, dispositivo sensível ao toque ( touch pad, touch screen ); e
IXsensor de impacto.
§ 3ºPara o cumprimento do disposto no caput, ficam estabelecidos os seguintes cronogramas de utilização de componentes, partes e peças, produzidos conforme os respectivos PPB, cujos percentuais serão estabelecidos tomando-se por base a quantidade total dos respectivos componentes utilizados nas MÁQUINAS AUTOMÁTICAS PARA PROCESSAMENTO DE DADOS DIGITAL, PORTÁTEIS (NCM: 8471.30.12 e 8471.30.19), produzidas no ano calendário:
Iplacas de circuito impresso montadas com componentes elétricos ou eletrônicos que implementem a função de processamento central (placa-mãe):
| Ano calendário | 2012 | 2013 a 2015 |
| Percentual montado | 60% | 75% |
IIplacas de circuito impresso montadas com componentes elétricos ou eletrônicos que implementem as funções de memória (módulos de memória RAM):
| Ano calendário | 2012 | 2013 a 2015 |
| Produzidos de acordo com o PIB específico | 40% | 40% |
| Montado no País | 40% | 40% |
| Total produzido no País | 80% | 90% |
IIIunidade de armazenamento tipo NAND Flash :
| Ano calendário | 2012 | 2013 a 2015 |
| Produzidos de acordo com o PIB específico | 25% | 40% |
| Montado no País | 50% | 50% |
| Total produzido no País | 75% | 90% |
IVcarregadores de baterias ou conversores CA/CC:
| Ano calendário | 2012 | 2013 a 2015 |
| Produzidos de acordo com o PPB específico | 25% | 40% |
VExcepcionalmente para o ano de 2012, fica dispensada a obrigação da montagem para a unidade de armazenamento de dados SSD ( Solid State Drive) com circuito integrado MCP ( Multi Chip Package ) denominado iSSD ( Integrated Solid State Drive ); e
VIAs placas de interfaces de comunicação com tecnologia sem fio ( Wi-Fi, Bluetooth, WiMax ), destinadas às MÁQUINAS AUTOMÁTICAS PARA PROCESSAMENTO DE DADOS DIGITAL, PORTÁTEIS (NCM: 8471.30.12 e 8471.30.19), deverão atender ao seguinte cronograma de montagem, tomando-se como base a quantidade utilizada dessas placas no ano calendário:
a)de 1º de janeiro de 2012 a 31 de dezembro de 2013: 50% (cinquenta por cento); e
b)de 1º de janeiro de 2014 a 31 de dezembro de 2015: 80% (oitenta por cento).